[发明专利]一种纳秒激光切割玻璃的方法及装置有效

专利信息
申请号: 201110149227.9 申请日: 2011-06-03
公开(公告)号: CN102229466A 公开(公告)日: 2011-11-02
发明(设计)人: 侯若洪;容锦泉;蔡志祥 申请(专利权)人: 深圳光韵达光电科技股份有限公司
主分类号: C03B33/08 分类号: C03B33/08
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 江耀纯
地址: 518051 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 激光 切割 玻璃 方法 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及激光加工技术,特别是涉及一种纳秒激光切割玻璃的方法及装置。

背景技术

超薄玻璃因其特有的防护性能、光学性能及视觉效果等优点,越来越多地被用来替代聚碳酸酯(PC)和亚克力(PMMA)片材作为触摸屏手机、平板电脑视窗防护屏的材料。但由于天生的脆裂性,超薄玻璃对裂纹缺陷非常敏感,在钻孔、外形加工方面难度很高。

为了将大块超薄玻璃切割成视窗防护屏所需要的形状,目前常规加工方法的主要步骤是:(1)开料:将大块玻璃切割成比最终成品尺寸略大的毛坯,主要工作原理是采用金刚石砂轮片或硬质合金轮在玻璃表面划线,再由机械应力的方式将玻璃分断,制得毛坯玻璃;(2)数控机床(computer numerical control,缩略词为CNC)精雕加工:通过CNC加工使毛坯玻璃在长宽、倒角、槽、孔等方面达到最终成品尺寸要求,具体方法是通过CNC精雕机砂轮槽(表面覆有金刚砂涂层)对开料后的毛坯玻璃进行磨边处理,磨削掉余量,并通过砂轮槽对毛坯进行倒角处理;通过表面覆有金刚砂涂层的钻头进行开孔、开槽并磨边,最终达到成品要求的结果。以上加工方法不可避免的会在玻璃表面产生碎屑,需要用水不停地冲洗,微小碎粒屑还可能造成对玻璃表面质量的损伤,需要增加研磨、抛光、清洗过程;另外由于是接触式机械加工,容易使玻璃内部产生应力和微裂纹,降低玻璃的机械应力强度,有较高的断裂危险性,从而降低成品率;加工图形的尺寸受精雕机刀具尺寸限制,目前可以加工最小孔径仅为0.8mm的孔槽;该工艺涉及多种加工设备、步骤多,精雕时还需要定制夹具,加工周期长,生产效率低。

随着手机、平板电脑不断向薄型化方向发展,用在平板电脑中的视窗防护屏玻璃厚度已从原来的1.1mm减薄到了0.6或0.7mm,手机用的玻璃厚度变得更薄,已下降到0.3mm或更小,采用上述机械方法切割视窗防护屏,难度越来越大,高度影响切割工艺的品质及良率。

为了替代机械方式,中国专利CN1304312C公开了一种触摸板的玻璃、该触摸板和具有该触摸板的便携终端,提出了激光照射和强制冷却的切割方法,该方法利用玻璃材料强吸收的CO2激光对玻璃表面进行局部加热产生热应力,在外部吹气或喷水强制冷却下,使玻璃表面产生较大的拉应力,如果该应力超过玻璃材料的破裂强度,裂纹就扩展进而达到断裂,从而实现玻璃切割。当利用冷却体进行急速冷却时温度差异过大,容易损伤玻璃材料,产生不希望的裂纹。该工艺另一个关键是控制裂纹扩展方向,如果裂纹得不到很好的控制,就会严重影响到切割质量,甚至使切割失败。目前采用的方法就是切割前在玻璃的表面进行划线,使玻璃沿着划线的方向产生断裂,但这无疑又增加了工艺的复杂性、降低了生产效率。

为了解决这种问题,中国专利申请CN101391860A公开了一种利用超短脉冲激光束的基板切割装置及其切割方法,利用飞秒或皮秒的超短脉冲激光,使其激光束聚焦于切割的玻璃基板内部,沿着设定的切割路径进行照射,引导玻璃内部出现成丝现象,在玻璃内部形成切割槽,从而以简单的工艺无裂纹及无损伤地实现玻璃的精确切割;该方法无需冷却体,但所采用的激光器价格昂贵,加工成本高,难以实现大批量生产。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是:弥补上述现有技术的不足,提出一种纳秒激光切割玻璃的方法及装置,其成本低,切割的准确度高,适合工业化应用。

本发明的技术问题通过以下的技术方案予以解决:

一种纳秒激光切割玻璃的方法,包括如下步骤: 

聚焦步骤:将由纳秒激光器发出的激光束通过聚焦镜,聚焦的激光束垂直待切割的玻璃样品的上表面入射,使所述激光束的焦点位于所述玻璃样品的下表面;

切割步骤:按预先设定的扫描路径,使激光束与所述玻璃样品发生相对移动,在玻璃样品下表面形成一个破裂带,同时在激光照射区的玻璃样品上表面吹压缩气体冷却,加速破裂带向玻璃样品的上表面扩展,直至玻璃分裂成所需的图形。

由于激光束在到达玻璃样品表面前通过聚焦镜聚焦,使焦点位于玻璃样品的下表面,玻璃样品对激光能量的吸收是体吸收形式,激光束穿透玻璃样品,激光束焦点处的能量密度超过玻璃的破坏阈值,在玻璃下表面微小区域获得高的能量密度,形成微小烧蚀点后经过冷却使破裂带上升,避免了激光与玻璃样品作用产生的等离子体对加工过程的影响,保持玻璃表面整洁无污染,且在整个切割过程中焦点始终位于玻璃样品的下表面,使得玻璃的开裂均匀通透,可得到更好的切割质量。

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