[发明专利]复播玉米硬茬播种后沟施肥水解高产栽培方法无效
申请号: | 201110149304.0 | 申请日: | 2011-06-04 |
公开(公告)号: | CN102197759A | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 郭高升 | 申请(专利权)人: | 郭高升 |
主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00 |
代理公司: | 太原同圆知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 14107 | 代理人: | 王金锁 |
地址: | 041500 山*** | 国省代码: | 山西;14 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 玉米 播种 施肥 水解 高产 栽培 方法 | ||
【权利要求书】:
1.一种复播玉米硬茬播种后沟施肥水解高产栽培方法,其特征在于包括如下步骤:
a、小麦收割后,麦田免耕,土地不作任何处理;
b、用机播硬茬耧,直接硬茬播种玉米,为玉米按时成熟提供基本条件;
c、玉米播种后顺株间沟即播种沟施肥,施肥量30千克/亩,行间不施肥;
d、施肥后,浇蒙头水,水解沟施肥,形成水溶肥液,渗入播种沟两边20厘米内土壤里,使幼苗安全生产,形成壮杆大叶植株。
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