[发明专利]一种基于精密机械加工的微型热电器件制作方法无效
申请号: | 201110149611.9 | 申请日: | 2011-06-03 |
公开(公告)号: | CN102810626A | 公开(公告)日: | 2012-12-05 |
发明(设计)人: | 李敬锋;刘大为 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L35/34 | 分类号: | H01L35/34;B81C1/00 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 黄家俊 |
地址: | 100084 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 精密 机械 加工 微型 热电器件 制作方法 | ||
1.一种基于精密机械加工的微型热电器件制作方法,其特征在于:该方法包括如下步骤:
(1)先利用精密切割法分别在P型、N型薄片状热电块体材料表面上加工出一系列平行凹槽,然后在环氧树脂的润滑下使P型和N型薄片插嵌复合,并进行固化处理,得到复合薄片;
(2)将复合薄片的其中一个表面抛光,然后在此表面上,沿与步骤(1)切割方向垂直的方向切割出一系列平行凹槽,并填入环氧树脂,固化后形成微型热电臂阵列;
(3)制作串联连接热电臂的电极,并封装成微型热电器件。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述的P型和N型薄片状热电块体材料的厚度为1~2毫米。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(1)所述的凹槽的深度为0.3~1毫米,宽度为50~200微米,相互间隔距离为凹槽宽度的80%~90%。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(2)中抛光时要将复合薄片抛光至露出P型和N型的插嵌复合部分。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(2)所述的凹槽的深度为0.3~0.8毫米,宽度为50~500微米,间隔为50~500微米。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(1)和步骤(2)中采用相同的环氧树脂,环氧树脂的环氧值为35~45。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(1)和步骤(2)中,固化时间为24小时以上。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:步骤(3)中所述电极的制作包括如下步骤:将热电臂阵列的其中一面表面抛光,然后利用紫外光刻的方法在此表面上制作出光刻胶的掩模,再利用等离子刻蚀的方法刻蚀掩模中露出的部分,随后利用磁控溅射的方法制作出此表面上的电极;利用同样的方法制作热电臂阵列另一面的电极。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:电极为镍-铜复合薄膜,镍在底层,厚度为0.1~0.5微米,铜在表层,厚度为3~10微米。
10.根据权利要求1、8或9所述的方法,其特征在于:电极的形状为正方形,边长等于步骤(1)中切割的凹槽相互之间的间隔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于清华大学,未经清华大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110149611.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种测量和绕线分开的拉线位移传感器
- 下一篇:一种网络服务自动发布和组合方法