[发明专利]一种U盘及其装配方法

权利要求书

1.一种U盘，包括具有通腔的金属头，其特征在于，还包括置于所述通腔中的座体以及置于所述座体中的U盘芯片；所述座体包括上座体和下座体，所述上座体的一端连接于所述下座体的一端，且与所述下座体之间形成放置所述U盘芯片的容置腔，所述上座体的外表面具有后端开口的卡位结构，所述卡位结构包括位于所述卡位结构中部的斜块以及位于所述卡位结构前部的卡槽，所述通腔的内壁具有与所述卡槽卡合连接的卡块；所述U盘芯片内部封装有用于实现存储功能的集成电路，表面设置有符合USB接口协议的第一组金属触片。

2.如权利要求1所述的一种U盘，其特征在于，所述金属头的后端具有可抵接于所述座体的挡块。

3.如权利要求2所述的一种U盘，其特征在于，所述下座体的另一端具有可抵接于所述U盘芯片的挡条。

4.如权利要求1或2或3所述的一种U盘，其特征在于，所述上座体和所述下座体连接的一端具有第一凹槽和第二凹槽。

5.如权利要求4所述的一种U盘，其特征在于，所述U盘芯片的外表面还具有第二组金属触片。

6.如权利要求5所述的一种U盘，其特征在于，所述第二组金属触片上连接有指示灯。

7.如权利要求4所述的一种U盘，其特征在于，所述U盘芯片为长方体，其外形尺寸为：14.95mm≤长度≤15.05mm，10.95mm≤宽度≤11.05mm，1.35mm≤高度≤1.45mm。

8.如权利要求7所述的一种U盘，其特征在于，所述U盘还具有外壳，所述外壳固定连接于所述金属头的后端。

9.一种U盘的装配方法，所述U盘包括具有通腔的金属头、座体以及U盘芯片，所述座体包括上座体和下座体，所述上座体的一端连接于所述下座体的一端，且与所述下座体之间形成容置腔，所述上座体的外表面具有后端开口的卡位结构，所述卡位结构包括位于所述卡位结构中部的斜块以及位于所述卡位结构前部的卡槽，所述通腔的内壁具有卡块，其特征在于，所述方法包括以下步骤：将所述U盘芯片置于所述座体的容置腔中，再将装有所述U盘芯片的座体从金属头的前端插设于所述金属头的通腔中，使得所述卡块卡合于所述卡槽中。

10.如权利要求9所述的U盘装配方法，其特征在于，所述U盘还具有外壳，在将装有U盘芯片的座体插设于所述金属头的通腔中之前，将所述外壳固定连接于所述金属头的后端。