[发明专利]分体式无源电子标签及采用该标签的印制电路板有效
| 申请号： | 201110150264.1 | 申请日： | 2011-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN102208045A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 詹万泉 | 申请（专利权）人： | 上海铭源数码股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海宝鼎专利代理有限公司 31222 | 代理人： | 龚峥嵘 |
| 地址： | 200437 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 体式 无源 电子标签 采用 标签 印制 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种分体式无源电子标签，包括标签芯片元件和感应天线，其特征在于，所述标签芯片元件和感应天线分开设置，所述感应天线为开环线圈，所述线圈的两端连接有探针，所述线圈和探针主体封装在非金属壳体中，所述探针头部留在非金属壳体外面；所述标签芯片元件两端设有和开环线圈的探针头相连的金属引脚。
2.如权利要求1所述的分体式无源电子标签，其特征在于，所述标签芯片元件背部设有元件焊点。
3.如权利要求1或2所述的分体式无源电子标签，其特征在于，所述探针表面镀金，内部和线圈连接处设有弹簧。
4.如权利要求1或2所述的分体式无源电子标签，其特征在于，所述标签芯片厚度在1mm左右，所述金属引脚的面积为2mm×4mm。
5.一种包含如权利要求1所述的分体式无源电子标签的印制电路板，其特征在于，所述标签芯片元件直接焊接在印制电路板上。
6.如权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述标签芯片元件背部设有元件焊点，所述印制电路板上设有表贴焊盘，所述标签芯片元件贴装在表贴焊盘上，所述标签芯片元件表面设有防静电涂覆层。
7.如权利要求5或6所述的印制电路板，其特征在于，所述标签芯片元件的存储容量至少8K字节，所述标签芯片元件内存储有印制电路板的履历信息。
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