[发明专利]电子卡连接器

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电子卡连接器，尤其涉及一种具有体积较小、厚度较薄的电子卡连接器。

【背景技术】

随着消费者对电子产品的要求越来越高，手机(特别是智能手机)的厚度也正变得越来越薄，手机内部用以安装储存卡(例如Micro SD卡)的空间也越来越小。正因为如此，零组件厂商正试图设计出体积更小、厚度更薄的电子卡连接器来适应手机的该发展需求。

现有的薄型电子卡连接器通常包括底座、安装于底座上的端子模组及安装于底座上的金属遮蔽壳体。所述端子模组通常以从上而下的方向安装于底座上，然而，这种安装方式的电子卡连接器在电子卡使用时，因为在上下方向上缺乏必要的定位结构，容易导致端子模组松动。

因此，有必要设计出一种结构更为稳定的电子卡连接器，以克服现有技术的不足。

【发明内容】

本发明所要解决的技术问题在于提供一种端子模组在上、下方向上能够稳定安装于底座上的电子卡连接器。

为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案:一种电子卡连接器，包括底座、安装于底座上的端子模组以及枢接于底座上的遮蔽壳体，所述遮蔽壳体设有用以收容电子卡的收容空间，所述底座设有第一侧壁，所述端子模组包括绝缘块及固定于绝缘块上的若干导电端子，所述导电端子包括延伸入收容空间且用以与电子卡相接触的弹臂部及用以焊接于电路板上的焊接部，所述绝缘块沿前后方向安装于底座上，所述底座向上支撑所述绝缘块，所述第一侧壁设有侧向凸出且由上向下压住绝缘块的第一按压部。

进一步地，所述绝缘块包括第一侧边，所述第一侧边设有第一导引槽及位于第一导引槽下方的第一抵压壁，所述第一按压部收容于第一导引槽内且由上向下压住第一抵压壁。

进一步地，所述绝缘块设有上表面，所述第一导引槽内是自绝缘块的上表面向下凹陷形成的。

进一步地，所述底座由金属材料制成，所述第一侧壁设有向上突出的隆起部，所述第一按压部是自该隆起部的顶部延伸而成的。

进一步地，所述隆起部是向上冲压第一侧壁而形成的。

进一步地，所述绝缘块设有位于第一导引槽后方的按压块，所述按压块侧向突出于第一抵压壁,所述按压块由上向下压住第一侧壁。

进一步地，所述隆起部与按压块在前后方向上相抵靠。

进一步地，所述底座设有与第一侧壁相对设置的第二侧壁，所述第二侧壁设有侧向凸出且由上向下压住绝缘块的第二按压部，所述绝缘块在左右方向上被限制于第一、第二侧壁之间。

进一步地，所述底座设有位于第一、第二侧壁之间的镂空槽，所述绝缘块架设在该镂空槽的上方。

进一步地，所述绝缘块设有前端面及位于前端面上的定位槽，所述底座设有前端壁，所述前端壁设有向后凸出且收容于定位槽内的定位片。

与现有技术相比，本发明电子卡连接器通过底座向上支撑所述绝缘块，及绝缘块由上向下被第一按压部压住，从而绝缘块在上、下方向上能够被稳定固持于底座上。

【附图说明】

图1是本发明电子卡连接器于电子卡插入后的立体组合图。

图2是图1所示的电子卡连接器的部分立体分解图，其中遮蔽壳体被分离出来。

图3是图2所示的电子卡连接器于另一角度的立体分解图。

图4是图2所示的底座及端子模组的立体分解图。

图5是图4于另一角度的立体分解图。

图6是图4于再一角度的立体分解图。

图7是图2所示的底座及端子模组在装配过程中的立体组合图。

【具体实施方式】

请参照图1至图5所示，本发明揭示了一种电子卡连接器100，用以收容电子卡8(在图示的实施方式中为Micro SD卡)。所述电子卡8设有若干导电片81(请参图3所示)。所述电子卡连接器100包括底座1、安装于底座1上的端子模组2以及枢接于底座1上的遮蔽壳体3。所述遮蔽壳体3设有用以收容电子卡8的收容空间30。