[发明专利]一种LED封装结构及实现其表面粗化的方法

权利要求书

1.一种LED封装结构，包括LED封装体和设置在LED封装体内的LED芯片，其特征在于：所述LED封装体表面设有凹凸结构。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述凹凸结构为呈周期性排布在LED封装体表面的几何形状。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述凹凸结构为微结构。

4.根据权利要求1、2或3所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述凹凸结构与LED封装体一体成型。

5.一种LED封装结构表面粗化的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：在塑料薄膜上制作凹凸结构；

步骤2：将塑料薄膜放在设有LED芯片的压塑模具上模、和压塑模具下模之间，塑料薄膜上具有凹凸结构的一侧朝向LED芯片；

步骤3：将压塑模具下模与塑料薄膜之间抽真空，从而使塑料薄膜与压塑模具下模紧密贴合；

步骤4：在压塑模具下模内注入有机封模材料，将压塑模具上模与压塑模具下模进行合模，然后将压塑模具放在80～150^oC的温度下烘烤1～10分钟 ；

步骤5：打开压塑模具，取出完成封模并形成表面粗化的LED封装结构，取下塑料薄膜。

6.根据权利要求5所述的一种LED封装结构表面粗化的方法，其特征在于：它还包括步骤6：对LED封装结构进行烘烤，以使有机封模材料实现完全固化。

7.根据权利要求5所述的一种LED封装结构表面粗化的方法，其特征在于：所述步骤1中，塑料薄膜上的凹凸结构采用光刻模具制成，或采用压塑模具压塑成型。

8.根据权利要求5、6或7所述的一种LED封装结构表面粗化的方法，其特征在于：所述步骤1中，塑料薄膜上的凹凸结构为微结构，根据塑料薄膜的尺寸大小，以及预定的凹凸结构的深度和形状，设定凹凸结构在塑料薄膜上的分布。

9.根据权利要求5、6或7所述的一种LED封装结构表面粗化的方法，其特征在于：所述步骤4中有机封模材料为硅胶或环氧树脂。

10.根据权利要求5、6或7所述的一种LED封装结构表面粗化的方法，其特征在于：所述塑料薄膜材料为乙烯-四氟乙烯共聚物，其厚度为25微米～ 200微米。