[发明专利]一种预塑封引线框的引线键合方法有效
| 申请号： | 201110151783.X | 申请日： | 2011-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN102820236A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 郁琦;王建新;经文斌 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 臧霁晨;高为 |
| 地址： | 214028 中*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 引线 方法 | ||
【权利要求书】：
1. 一种预塑封引线框的引线键合方法，其特征在于，在以楔形焊接的方式形成第二焊点之后，在所述第二焊点上压植焊球。
2. 如权利要求1所述的引线键合方法，其特征在于，对准所述第二焊接点的鱼尾位置压植所述焊球。
3. 如权利要求1或2所述的引线键合方法，其特征在于，所述引线键合为金丝键合。
4. 如权利要求1所述的引线键合方法，其特征在于，还包括以下步骤：
以球形焊接的方式形成第一焊点；以及
拱丝形成线弧。
5. 如权利要求1或4所述的引线键合方法，其特征在于，所述焊球采用焊线机的毛细管劈刀形成。
6. 如权利要求1所述的引线键合方法，其特征在于，所述楔形焊接使用楔压焊线机的楔形劈刀的来完成。
7. 如权利要求1所述的引线键合方法，其特征在于，所述焊球的直径范围基本为0.05mm至0.1mm。
8. 如权利要求1所述的引线键合方法，其特征在于，所述楔形焊接是热压焊、超声焊或者热超声焊，或者是以上焊接方式的结合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
