[发明专利]弹簧连接器有效

专利信息
申请号: 201110151914.4 申请日: 2011-05-25
公开(公告)号: CN102412462A 公开(公告)日: 2012-04-11
发明(设计)人: 浅井清;土桥学;吉田徹 申请(专利权)人: SMK株式会社
主分类号: H01R13/24 分类号: H01R13/24
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡晓萍
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 弹簧 连接器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种主要用作便携式电话机及其它小型电子设备的电池的连接器,也称为探针销、弹簧探针等的弹簧连接器。

背景技术

在这种以往的弹簧连接器中,在由圆筒管所构成的圆筒状外销中,可自由进退地嵌合有被螺旋弹簧施力的实心圆棒所构成的圆柱状内销,使该圆柱状内销的前端部从圆筒状外销突出,使该突出端部压接于电池的端子而电连接。

这种弹簧连接器存在以下问题,为了在金属的圆柱状内销与圆筒状外销上形成朝壳体卡定的卡定突起部、端子部、圆筒状外销与圆柱状内销相互的卡合部等,必须通过车床或冲压机进行切断加工、拉深加工等麻烦的加工,成本变高。

除了通过金属的实心圆棒或圆筒管的切断加工、拉深加工等所形成的结构之外,已知有如图7及图8所示对一枚导电性金属板进行切割,并进行弯折加工而将外销和内销形成为方筒状的结构(专利文献1)。

在上述图中,以往的弹簧连接器10由方筒状外销11、方筒状内销12和螺旋弹簧13构成。

上述方筒状外销11是将一枚导电性金属板切割成背板部11a、侧板部11b、前板部11c、缺口11d、卡定片部11e、底板部11f、及端子部11g,并对折线的部位进行弯折加工而形成为方筒状的。通过将该方筒状外销11的上半部分的前板部11c的1/2宽度的结构从左右对接,利用缺口11d部分形成引导槽19。将左右的卡定片部11e朝外侧弯折而形成卡定片23,将左右的底板部11f弯折而形成底板,从该底板将端子部11g朝下弯折而形成端子片20。

上述方筒状内销12是通过将一枚导电性金属板切割成背板部12a、侧板部12b、前板部12c、引导片部12d、接触片部12e,并对折线的部位进行弯折加工而形成能松动嵌合于上述方筒状外销11内的方筒状。该方筒状内销12的下方部的引导片部12d以朝外侧突出的方式从左右对接,从而形成与上述引导槽19卡合且进退的引导突片21。此外,通过将上端的接触片部12e弯折成弧状而卡定于前板部12c来形成接触部22。

在如上构成的方筒状外销11与方筒状内销12中收容有螺旋弹簧13,如图7所示,在壳体14与电路基板15之间,被上座部16和下座部17垂直地保持。这样一来,将方筒状外销11的端子片20电连接于电路基板15,方筒状外销11的卡定片23被下座部17与上座部16夹着而固定。方筒状内销12的引导突片21被方筒状外销11的引导槽19引导,通过螺旋弹簧13使上端部的接触部22从方筒状外销11突出。

在这种结构中,当将电池组件18等其它设备的端子部压入而与方筒状内销12的接触部22接触时,克服螺旋弹簧13而将方筒状内销12压下,经由方筒状内销12、方筒状外销11、端子片20而与电路基板15电连接。

专利文献1:WO2005/112200号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

在以往的弹簧连接器10,存在以下问题。

(1)方筒状外销11和方筒状内销12具有由于是对一枚导电性金属板进行冲裁和弯折加工所以加工简单的效果、由于在方筒状内销12的内部收容有螺旋弹簧13所以整体高度较低的效果。

可是,由于在方筒状内销12的内部收容有螺旋弹簧13,并将该方筒状内销12可自由进退地嵌合于方筒状外销11,所以必须使方筒状内销12的内部的纵横尺寸比螺旋弹簧13的直径大,且由于方筒状外销11松动嵌合着方筒状内销12,所以必须使方筒状外销11的内部的纵横尺寸比方筒状内销12的纵横尺寸大,因此,弹簧连接器10整体形状的小型化有限度。

(2)方筒状外销11和方筒状内销12分别被冲裁、弯曲加工成背板部、侧板部、前板部及其它复杂形状,所以仍然存在加工性的问题。

本发明的目的在于使接点从壳体突出的部分比螺旋弹簧的直径小,且使螺旋弹簧不会从接点脱离弹出。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的技术方案1记载的弹簧连接器在壳体内可自由进退地设置有被螺旋弹簧施力的接点,并且固定地设置有与该接点电连接的电极,其特征是,上述接点是通过对导电性金属板进行弯折而加工成的,在该接点的与其它设备电接触的顶板部的背面,一体地设置有防止上述螺旋弹簧脱落用的卡定突部。

本发明的技术方案2记载的弹簧连接器的特征是,防止螺旋弹簧脱落用的卡定突部具有至少与螺旋弹簧的端部的水平的弹簧端部卡合的长度。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于SMK株式会社,未经SMK株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110151914.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top