[发明专利]高阻断性有机电子器件用封装材料

权利要求书

1. 高阻断性有机电子器件用封装材料，主要由高分子树脂和无机填充物组成，其特征在于，以质量份数计其含量为，高分子树脂100份，无机填充物20-100份，所述无机填充物为板状，其面上长度和厚度的比例在1.5-50之间，且平均粒径在1.0-5.0微米。

2.根据权利要求1所述的高阻断性有机电子器件用封装材料，其特征在于，所述高分子树脂为环氧树脂、改性环氧树脂、聚氨酯类树脂、聚碳酸酯类树脂、聚丙烯酸脂类树脂或者改性聚烯烃树脂。

3.根据权利要求1所述的高阻断性有机电子器件用封装材料，其特征在于，所述板状无机填充物为粘土、云母、硅石或滑石。

4.根据权利要求1所述的高阻断性有机电子器件用封装材料，其特征在于，所述封装材料中还含有引发剂、藕联剂、增溶剂和消泡剂，其总添加量为0.2-20份。

5.根据权利要求4所述的高阻断性有机电子器件用封装材料，其特征在于，所述引发剂为过氧化物类引发剂，羧酸类引发剂，苯甲酮类引发剂，硼酸盐类引发剂，有机磷酸类引发剂，三嗪类引发剂，膦酸盐类引发剂或者三聚氰二胺类引发剂。

6.根据权利要求4所述的高阻断性有机电子器件用封装材料，其特征在于，所述藕联剂为硅烷类藕联剂和有机钛类藕联剂。

7.根据权利要求4所述的高阻断性有机电子器件用封装材料，其特征在于，所述增溶剂为脂肪族二烯类高分子增溶剂，聚烯烃类增溶剂，脂环型二烯类增溶剂，亚乙烯类增溶剂或者醋酸乙烯酯和脂肪族醇的混合物。

8.根据权利要求4所述的高阻断性有机电子器件用封装材料，其特征在于，所述消泡剂为丙烯酸酯类消泡剂，低粘度硅油类消泡剂，醇类消泡剂，脂肪酸酯类消泡剂或者聚醚类消泡剂。

9.根据权利要求1所述的高阻断性有机电子器件用封装材料，其特征在于，所述无机填充物的平均粒径在1.5-4.0微米之间。

10.根据权利要求1或9所述的高阻断性有机电子器件用封装材料，其特征在于，所述无机填充物为40-80份。