[发明专利]一种适用于热浸镀电磁封流设备中的镀槽无效
| 申请号： | 201110153832.3 | 申请日： | 2011-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN102230147A | 公开（公告）日： | 2011-11-02 |
| 发明（设计）人： | 邢淑清;蔡淼;麻永林;吕占祥;贺文丽;李慧琴 | 申请（专利权）人： | 内蒙古科技大学 |
| 主分类号： | C23C2/00 | 分类号： | C23C2/00;F27B14/10 |
| 代理公司： | 包头市专利事务所 15101 | 代理人： | 庄英菊 |
| 地址： | 014010 内蒙*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 热浸镀 电磁 设备 中的 | ||
【权利要求书】：
1.一种适用于热浸镀电磁封流设备中的镀槽，其特征在于，该镀槽为空心长方体结构，且长方体镀槽为上下贯通的通槽，镀槽由长边和宽边密封组合而成；槽的宽边采用铜、铝、金、银或它们的合金制成。
2.根据权利要求1所述的一种适用于热浸镀电磁封流设备中的镀槽，其特征在于，镀槽宽边1采用铜或铝时，铜或铝表面或者内表面镀一层金或银。
3.根据权利要求1或2所述的一种适用于热浸镀电磁封流设备中的镀槽，其特征在于，镀槽的长边采用陶瓷材料。
4.根据权利要求3所述的一种适用于热浸镀电磁封流设备中的镀槽，其特征在于，镀槽的长边外表面设有加强筋或加强肋。
5.根据权利要求1所述的一种适用于热浸镀电磁封流设备中的镀槽，其特征在于，镀槽宽边的宽度为30mm～100mm，长边的长度为300mm～2560mm，镀槽高为300mm-1500mm，镀槽宽边厚度为3mm～15mm，长边厚度为3mm～20mm。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
