[发明专利]芯片内核温度检测准确度的验证系统及方法有效
| 申请号： | 201110153878.5 | 申请日： | 2011-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN102353467A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 胡松 | 申请（专利权）人： | 迈普通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/01 | 分类号： | G01K7/01 |
| 代理公司： | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人： | 李顺德 |
| 地址： | 610041 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 内核 温度 检测 准确度 验证 系统 方法 | ||
1.芯片内核温度检测准确度的验证系统，其特征在于，包括被测芯片、I2C总线及模/数转换器和数据采集器，所述被测芯片内部PN结与模/数转换器连接，所述数据采集器通过I2C总线与模/数转换器连接；
所述数据采集器用于通过I2C总线读取模/数转换器输出的温度数据以提供给测试人员，并用于给模/数转换器供电；
所述模/数转换器用于为被测芯片的内部PN结提供电流源，在检测到被测芯片的内部PN结传输的电流后转换为数字信号并传输给数据采集器。
2.如权利要求1所述芯片内核温度检测准确度的验证系统，其特征在于，所述数据采集器为一个单片机，将采集到的温度数据通过LED数码显示管进行显示。
3.如权利要求1或2所述芯片内核温度检测准确度的验证系统，其特征在于，所述被测芯片为处理器芯片或数据交换芯片。
4.芯片内核温度检测准确度的验证方法，其特征在于，包括以下步骤：
a.被测芯片不上电，由模/数转换器为被测芯片内部PN结供电；
b.被测芯片内部PN结的电流大小跟随被测芯片内部PN结温度变化；
c.模/数转换器将检测出的被测芯片内部PN结电流后转换为数字信号；
d.将被测芯片置于温度受控的温度试验箱，使用温度测试仪确认被测芯片表面温度，同时数据采集器读取模/数转换器传输的温度数据；
e.将温度试验箱内同一温度下记录的数据采集器读取的温度数据与温度测试仪确认的被测芯片表面温度对比，得到准确度。
5.如权利要求4所述芯片内核温度检测准确度的验证方法，其特征在于，所述步骤d包括以下步骤：
d1.将被测芯片置于温度受控的温度试验箱，依次改变温度试验箱的温度值，温度每一次变化均使用温度测试仪确认被测芯片表面温度，同时数据采集器读取模/数转换器传输的温度数据。
6.如权利要求4或5所述芯片内核温度检测准确度的验证方法，其特征在于，数据采集器读取模/数转换器传输的温度数据，并通过指示灯显示，以供测试人员查看。
7.如权利要求5所述芯片内核温度检测准确度的验证方法，其特征在于，所述温度值选择范围为0～125℃。
8.如权利要求5所述芯片内核温度检测准确度的验证方法，其特征在于，所述温度值选择为0℃、10℃、20℃、30℃、40℃、50℃、60℃、70℃、80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、125℃。
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