[发明专利]锡‑锌复合氧化物粉末及其制造方法、电子照相用载体以及显影剂

说明书

技术领域

本发明涉及锡-锌复合氧化物粉末、锡-锌复合氧化物粉末的制造方法、电子照相用载体以及电子照相用显影剂。

背景技术

在用于电子照相成像的双组分显影剂中所用的载体具有芯材以及位于芯材表面并由树脂材料制成的涂覆层。为了调节涂覆层的电阻，将导电粉末分散在树脂组分中。导电粉末的例子包括：炭黑、金属粉末、以及金属氧化物粉末。广泛使用的是炭黑。

具体而言，日本未审查专利申请公开No.6-202381(专利文献1)提出了一种载体，其包括载体芯材以及位于该载体芯材上的涂覆层，其中涂覆层包含选自二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、氧化锌、氧化锡以及炭黑的无机粉末。

日本未审查专利申请公开No.2008-233328(专利文献2)提出了一种电子照相用载体，其包括载体芯材以及位于该载体芯材上的涂覆层，该涂覆层包含树脂和低电阻率颗粒。将由选自炭黑、磁铁矿、钛黑、氧化锌、以及氧化锡中的至少一者所组成的颗粒用作所述低电阻率颗粒。

含有锡和锌的氧化物烧结材料用作溅射靶材或离子镀靶材也是已知的。例如，日本未审查专利申请公开No.2007-314364(专利文献3)提出了一种基本由锡、锌、以及氧组成的氧化物烧结材料，其中所含的锌的Zn/(Zn+Sn)原子比为0.05至0.48，并且氧化物烧结材料主要由锡酸锌化合物相和氧化锡相组成。

发明内容

本发明的目的是提供一种具有所需电阻率的浅色锡-锌复合氧化物粉末。

根据本发明的第一方面，提供一种锡-锌复合氧化物粉末，其包括含有锡-锌复合氧化物并且体积电阻率小于或等于1×10⁵Ω·cm的颗粒。

根据本发明的第二方面，提供根据第一方面所述的锡-锌复合氧化物粉末，其中，所述锡-锌复合氧化物为无定形的。

根据本发明的第三方面，提供根据第一方面所述的锡-锌复合氧化物粉末，其中，所述颗粒的面积平均粒度为10nm至5000nm。

根据本发明的第四方面，提供根据第二方面所述的锡-锌复合氧化物粉末，其中，所述颗粒的面积平均粒度为10nm至5000nm。

根据本发明的第五方面，提供根据第一方面所述的锡-锌复合氧化物粉末，其中，所述颗粒在减压下于450℃至900℃下被热处理。

根据本发明的第六方面，提供根据第五方面所述的锡-锌复合氧化物粉末，其中，所述热处理期间的真空度为10Pa至3kPa。

根据本发明的第七方面，提供一种制造锡-锌复合氧化物粉末的方法。该方法包括：在减压下于450℃至900℃下对锡-锌复合氧化物颗粒进行热处理。由此得到的锡-锌复合氧化物粉末为根据第一方面所述的锡-锌复合氧化物粉末。

根据本发明的第八方面，提供根据第七方面所述的方法，其中，所述热处理期间的真空度为10Pa至3kPa。

根据本发明的第九方面，提供一种电子照相用载体，其包含：芯材，该芯材包含磁性材料；以及位于所述芯材上的涂覆层。所述涂覆层含有体积电阻率小于或等于1×10⁵Ω·cm的锡-锌复合氧化物颗粒。

根据本发明的第十方面，提供根据第九方面所述的电子照相用载体，其中，所述锡-锌复合氧化物颗粒为无定形的。

根据本发明的第十一方面，提供根据第九方面所述的电子照相用载体，其中，所述锡-锌复合氧化物颗粒的面积平均粒度为10nm至5000nm。

根据本发明的第十二方面，提供根据第九方面所述的电子照相用 载体，其中，所述涂覆层的厚度为0.5μm至5μm。

根据本发明的第十三方面，提供根据第九方面所述的电子照相用载体，其中，所述芯材的体积电阻率在1×10⁵Ω·cm至1×10¹⁰Ω·cm的范围内。

根据本发明的第十四方面，提供根据第九方面所述的电子照相用载体，其中，所述芯材的体积平均粒度在30μm至150μm的范围内。

根据本发明的第十五方面，提供一种电子照相用显影剂。所述电子照相用显影剂包括根据第九方面所述的电子照相用载体、以及电子照相用调色剂。

根据本发明的第十六方面，提供根据第十五方面所述的电子照相用显影剂，其中，所述锡-锌复合氧化物颗粒为无定形的。

根据本发明的第十七方面，提供根据第十五方面所述的电子照相用显影剂，其中，所述锡-锌复合氧化物颗粒的面积平均粒度为10nm至5000nm。

根据本发明的第十八方面，提供根据第十五方面所述的电子照相用显影剂，其中，所述涂覆层的厚度为0.5μm至5μm。