[发明专利]连接结构

说明书

技术领域

本发明涉及电路板和端子之间的连接结构。

背景技术

JP-A-2003-214340描述了一种使用弹性元件的连接结构。

端子和电路板通过弹性元件彼此电连接。弹性元件由具有较小电阻的材料制成，并且具有电连接至电路板的顶端。电路板通过将端子插入弹性元件来电连接至端子。由于弹性元件与端子弹性地装配，电路板和端子之间的电连接的可靠性能得到提高。

然而，弹性元件引起包括于结构中的部件的数量增加。

发明内容

鉴于前面和其他问题，本发明的目标是提供一种连接结构。

根据本发明的示例，连接结构包括电路板和由金属材料制成的端子。电路板包括包含热塑性树脂的绝缘基部元件，以及布置于绝缘基部元件内部的布线部分。布线部分具有布线图和层间连接器。层间连接器的至少一部分电连接至导线分布图。端子的一部分布置于绝缘基部元件内部。布置于绝缘基部元件内部的端子电连接至布线部分的一部分，并且与绝缘基部元件的热塑性树脂紧密地接触，以使得端子连接至电路板。

因此，端子能在没有连接器之下连接至电路板。

附图说明

本发明的上述和其他目标、特点和优势将从以下参照附图做出的详细描述中变得更加明显，在附图中：

图1是示出根据本发明实施例的连接结构的横截视图；

图2是图1的分解图，示出生产连接结构的方法；

图3是示出根据实施例的第一变型的连接结构的横截视图；

图4是示出根据实施例的第二变型的连接结构的横截视图；

图5是示出根据实施例的第三变型的连接结构的横截视图；

图6是沿着图5的线VI-VI截取的横截视图；

图7是示出根据实施例的第四变型的连接结构的横截视图；

图8是沿着图7的线VIII-VIII的横截视图；

图9是示出根据实施例的第五变型的连接结构的横截视图；

图10是示出根据实施例的第六变型的连接结构的横截视图；

图11是示出根据实施例的第七变型的连接结构的横截视图；

图12A是示出根据实施例的第八变型的连接结构的横截视图，并且图12B是示出根据实施例的第八变型的连接结构的横截视图；

图13是示出根据实施例的第九变型的连接结构的横截视图；

图14是示出根据实施例的第十变型的连接结构的横截视图；

图15是示出根据实施例的第十一变型的连接结构的横截视图；

图16是示出第十一变型的连接结构的透视图；

图17是示出根据实施例的第十二变型的连接结构的透视图；

图18是示出根据实施例的第十三变型的连接结构的横截视图；

图19是示出根据实施例的第十四变型的连接结构的横截视图；

图20是示出根据实施例的第十五变型的连接结构的横截视图；

图21A-21E是分别示出根据实施例的第十六变型的连接结构的端子的侧视图；

图22是示出根据实施例的第十七变型的连接结构的端子的侧视图；并且

图23A-23E是分别示出根据实施例的第十八实施例的连接结构的端子的侧视图。

具体实施方式

(实施例)

实施例将参照图1和2进行描述。

如图1所示，电路板100包括绝缘基部元件30，以及具有导线分布图10和层间连接器20的布线部分。导线分布图10在基部元件30中是多层的。也就是，多个导线分布图10在层叠方向上层叠穿过基部元件。层叠方向对应于基部元件30的厚度方向。连接器20的至少一部分电连接至导线分布图10。也就是，层间连接器20将第一导线分布图10连接至定位于与第一导线分布图10不同的层中的第二导线分布图10。而且，电路板100保持和支撑端子200的在基部元件30内部的一部分。也就是，端子200的一部分布置于基部元件30中。端子200的顶端面200a电连接至定位于基部元件30内部的层间连接器20。

电路板100还可包括定位于基部元件30内部的电子部件，并且电子部件电连接至布线部分。电子部件例如可以是垂直的金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)、或电阻器。