[发明专利]附树脂脆性材料基板的分割方法有效
| 申请号： | 201110154473.3 | 申请日： | 2011-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN102416674A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 武田真和;村上健二;桥本多市 | 申请（专利权）人： | 三星钻石工业股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 孟锐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 脆性 材料 分割 方法 | ||
1.一种附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于：将在脆性材料基板的一主面上附着有树脂、并且在所述脆性材料基板的另一主面上设置着V字形槽部的附树脂脆性材料基板以所述V字形槽部的前端部作为起点而垂直于主面地进行分割，其包括：
槽部形成工序，在所述附树脂脆性材料基板的树脂侧的分割预定位置形成第2槽部；及
断裂工序，沿着所述V字形槽部来分割所述附树脂脆性材料基板。
2.根据权利要求1所述的附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于：
所述断裂工序是通过如下方式来分割所述附树脂脆性材料基板的工序：用特定的施力构件对在所述脆性材料基板的主面上且相对于所述V字形槽部而对称的2个位置、及所述树脂侧的主面且所述V字形槽部的前端部的延长线上的位置进行施力。
3.根据权利要求1所述的附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于：
所述断裂工序是通过使裂痕从所述V字形槽部的前端部向所述第2槽部伸展来分割所述附树脂脆性材料基板的工序。
4.根据权利要求2所述的附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于：
所述断裂工序是通过使裂痕从所述V字形槽部的前端部向所述第2槽部伸展来分割所述附树脂脆性材料基板的工序。
5.根据权利要求1到4中任一项所述的附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于：
所述槽部形成工序是通过切割机而形成所述第2槽部的工序。
6.根据权利要求1到4中任一项所述的附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于：
所述脆性材料基板为LTCC或HTCC。
7.根据权利要求5所述的附树脂脆性材料基板的分割方法，其特征在于：
所述脆性材料基板是LTCC或HTCC。
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