[发明专利]一种带金属散热片的LED封装结构

权利要求书

1.一种带金属散热片的LED封装结构，包括发光芯片、陶瓷基板和金属散热基板，其特征在于：由金属浆料填充陶瓷通孔形成的金属柱，联结低温共烧陶瓷基板的金属层，构成一个大面积的金属散热器。

2.根据权利要求1所述的一种带金属散热片的LED封装结构，其特征在于：所述低温共烧陶瓷基板包括2层或2层以上的金属层，相关金属层之间通过导热金属柱实现互联。

3.根据权利要求2所述的一种陶瓷基板，其特征在于：所述多层金属的第一层为电路层，兼具导电和导热功能，与其他散热金属层只有一个导热金属柱连通；其它金属层均为散热层。

4.根据权利要求2所述的一种陶瓷基板，其特征在于：所述各个金属散热层分别只与一个LED电极相连。

5.根据权利要求2所述的一种陶瓷基板，其特征在于：连接相关金属散热层的导热金属柱的数量在一个或一个以上，视具体散热需要和基板的面积而定。

6.根据权利要求1所述的一种带金属散热片的LED封装结构，其特征在于：陶瓷基板下面的一层金属作为与金属散热基板焊接的焊接层，不属于上述散热层，亦不与上面的金属散热层连通。

7.根据权利要求1所述的一种带金属散热片的LED封装结构，其特征在于：芯片底部与金属散热基板由芯片导热柱直接连接，芯片导热柱的数量在一个或一个以上。