[发明专利]电子封装结构的声阻抗表述方法无效

专利信息
申请号: 201110157327.6 申请日: 2011-06-13
公开(公告)号: CN102830168A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 徐春广;刘中柱;赵新玉;肖定国 申请(专利权)人: 北京理工大学
主分类号: G01N29/06 分类号: G01N29/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 电子 封装 结构 声阻抗 表述 方法
【权利要求书】:

1.电子封装结构的声阻抗表述方法,其特征在于:在对电子封装结构进行超声显微扫查时,通过对封装上各点的A扫描信号进行信号处理,重建出该点垂直方向上各层介质的声阻抗,建立芯片内部各点的声阻抗分布图像,从而表征出电子封装的内部结构。

2.根据权利要求1所述的重建各层介质的声阻抗,其特征在于:对各点入射方向上的超声A扫描信号进行声阻抗重建分析,然后以超声C扫描方式移动超声探头,半自动重建出各点方向上各层介质的声阻抗。

3.根据权利要求1所述的声阻抗分布成像,其特征在于:用电子封装内部各点的声阻抗建立起一个声阻抗矩阵,并用三维成像的形式显示出来,从而表征出封装的内部结构。

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