[发明专利]电子封装结构的声阻抗表述方法无效
申请号: | 201110157327.6 | 申请日: | 2011-06-13 |
公开(公告)号: | CN102830168A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 徐春广;刘中柱;赵新玉;肖定国 | 申请(专利权)人: | 北京理工大学 |
主分类号: | G01N29/06 | 分类号: | G01N29/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100081 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 封装 结构 声阻抗 表述 方法 | ||
1.电子封装结构的声阻抗表述方法,其特征在于:在对电子封装结构进行超声显微扫查时,通过对封装上各点的A扫描信号进行信号处理,重建出该点垂直方向上各层介质的声阻抗,建立芯片内部各点的声阻抗分布图像,从而表征出电子封装的内部结构。
2.根据权利要求1所述的重建各层介质的声阻抗,其特征在于:对各点入射方向上的超声A扫描信号进行声阻抗重建分析,然后以超声C扫描方式移动超声探头,半自动重建出各点方向上各层介质的声阻抗。
3.根据权利要求1所述的声阻抗分布成像,其特征在于:用电子封装内部各点的声阻抗建立起一个声阻抗矩阵,并用三维成像的形式显示出来,从而表征出封装的内部结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京理工大学,未经北京理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201110157327.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:带有计数、电量显示集成的瓦斯射钉器系统
- 下一篇:经轴增白方法