[发明专利]电子封装结构的声阻抗表述方法

权利要求书

1.电子封装结构的声阻抗表述方法，其特征在于：在对电子封装结构进行超声显微扫查时，通过对封装上各点的A扫描信号进行信号处理，重建出该点垂直方向上各层介质的声阻抗，建立芯片内部各点的声阻抗分布图像，从而表征出电子封装的内部结构。

2.根据权利要求1所述的重建各层介质的声阻抗，其特征在于：对各点入射方向上的超声A扫描信号进行声阻抗重建分析，然后以超声C扫描方式移动超声探头，半自动重建出各点方向上各层介质的声阻抗。

3.根据权利要求1所述的声阻抗分布成像，其特征在于：用电子封装内部各点的声阻抗建立起一个声阻抗矩阵，并用三维成像的形式显示出来，从而表征出封装的内部结构。