[发明专利]双面粘合带

说明书

技术领域

本发明涉及双面粘合带。更详细地说，本发明涉及厚度薄、具有发泡体层、再剥离性优良的双面粘合带。

背景技术

以往，在基材的两面设置有粘合剂层(压敏胶粘剂层)的带基材的双面粘合带(双面压敏胶粘带)作为可靠性高的接合手段或固定手段应用于各种产业领域。例如，用于部件的安装以及部件之间的接合。

作为这样的带基材双面粘合带，已知例如使用无纺布作为基材的双面粘合带(专利文献1)、使用纸作为基材的双面粘合带、以及使用塑料薄膜作为基材的双面粘合带。

近年来，手机等开始要求防水功能，所述用途中的部件固定用的带基材双面粘合带也开始要求防水(止水)功能。但是，对于使用无纺布或纸作为基材的该带基材双面粘合带，由于这些材料会浸渗水，因此在防水性方面产生问题。另外，对于使用塑料薄膜作为基材的双面粘合带，由于塑料薄膜所具有的刚性导致对凹凸的追随性(高差追随性)变差，存在高差部分产生翘起等问题，难以得到良好的防水性。

另外，近年来，从制品的轻量化、小型化、薄型化的观点考虑，对于所述带基材双面粘合带，要求薄膜化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-152111号公报

发明内容

本发明人发现：如果使用发泡体基材作为带基材双面粘合带的基材并使厚度较薄，则能够得到薄且防水性优良的双面粘合带。

但是，使用发泡体基材的带基材双面粘合带，在拆解制品时或者从制品上回收部件时等情况下，当要从被粘部进行剥离时，存在如下问题：产生发泡体基材与粘合剂层之间的剥离或发泡体基材的破损，或者由于发泡体基材破裂而导致产生层间剥离，或者在被粘部残留有粘合剂。特别是使用发泡体基材的带基材双面粘合带的总厚度变薄时，从发泡体基材的强度方面考虑，会显著地产生上述问题。

因此，现状是还没有得到使用发泡体基材作为基材、总厚度薄、再剥离性优良的带基材双面粘合带。

因此，本发明的目的在于提供总厚度薄、具有发泡体层、并且再剥离性优良的双面粘合带。

本发明人为了解决上述课题进行了广泛深入的研究，结果发现，在两个表层为粘合剂层的双面粘合带中，如果在发泡体层的基础上设置增强层，并且将至少一侧表层的粘合剂层的组成设定为特定的组成，则可以得到具有发泡体层、即使总厚度为500μm以下也可得到获得良好再剥离性的双面粘合带，从而完成了本发明。

即，本发明提供一种双面粘合带，其特征在于，

总厚度为500μm以下，

具有发泡体层、增强层以及作为两个表层的粘合剂层，并且

至少一侧表层的粘合剂层由含有丙烯酸类聚合物、增粘树脂和交联剂的粘合剂组合物形成，

所述丙烯酸类聚合物以具有碳原子数4～9的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯作为必要单体成分而构成。

本发明的双面粘合带中，优选所述粘合剂组合物相对于丙烯酸类聚合物100重量份含有增粘树脂5～50重量份、交联剂0.001～10重量份。

本发明的双面粘合带中，优选：所述交联剂为异氰酸酯类交联剂，所述丙烯酸类聚合物为以具有碳原子数4～9的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、含羧基单体以及含羟基单体作为必要单体成分而构成的丙烯酸类聚合物。

本发明的双面粘合带的所述丙烯酸类聚合物中，优选：具有碳原子数4～9的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯、含羧基单体以及含羟基单体的比例为：相对于构成丙烯酸类聚合物的单体成分总量，具有碳原子数4～9的直链或支链烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯为80～99.9重量％，含羧基单体为0.1～10重量％，含羟基单体为0.01～5重量％。

另外，本发明提供一种双面粘合带，其特征在于，

总厚度为500μm以下，

具有发泡体层、增强层以及作为两个表层的粘合剂层，

在至少一侧的粘合面上，180°剥离粘合力(23℃、50％RH、拉伸速度5m/分钟、剥离角度180°的剥离条件，对玻璃板)为15N/10mm以下，并且

在下述的再剥离性评价试验中不产生胶糊残留，

所述再剥离性试验为：将双面粘合带(宽度10mm×长度100mm)粘贴到玻璃板(松浪硝子工业株式会社制，商品名“スライドグラス白縁磨NO.1”)上，在23℃、50％RH的环境中放置30分钟，然后在剥离角度180°、拉伸速度5m/分钟的条件下从所述玻璃板上剥离所述双面粘合带时目视评价在该玻璃板表面有无产生胶糊残留。