[发明专利]光电器件的制造方法无效
申请号: | 201110157658.X | 申请日: | 2011-06-14 |
公开(公告)号: | CN102214736A | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 林朝晖 | 申请(专利权)人: | 泉州市金太阳电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L33/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光电 器件 制造 方法 | ||
1.一种光电器件的制造方法,其特征在于:将生产线上的功能相同的设备组集中在一起组成特定功能设备区,其它设备围绕所述设备区进行工艺连接。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述设备光电器件包括太阳能电池和发光二极管。
3.根据权利要求3所述的方法,其特征在于:所述设备区包括与生产光电器件所需的工艺要求相当的复数个设备组。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述功能相同的设备包括光刻设备或激光划线设备。
5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于:所述设备组包括甩胶设备、曝光设备、显影和定影设备。
6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于:所述设备组包括红激光划线设备和绿激光划线设备。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述设备区外的设备完成所述功能实现步骤之前和之后的工艺步骤。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述设备区内的设备或设备组完成制造所述光电器件要重复执行的相同或相似的工艺步骤。
9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于:所述设备区外的设备对光电产品完成相应工序后,所述产品进入所述设备区,由设备或设备组完成相应工序后,产品移出所述设备区,再由设备区外的设备完成功能区工艺之后的工艺步骤。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于:所述设备区内和外的设备按照工艺要求形成串联关系。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的