[发明专利]一种基于基板封装的WLCSP封装件在审
| 申请号： | 201110157791.5 | 申请日： | 2011-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN102263070A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;刘建军;谢建友 | 申请（专利权）人： | 西安天胜电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/00;H01L23/488;H01L25/065 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 封装 wlcsp | ||
【权利要求书】：
1.一种基于基板封装的WLCSP封装件，包括基板(1)，其特征在于：在基板(1)上设有Sn层(2)，Sn层(2)通过焊料(3)和第一IC芯片(5)压区表面的金属凸点(4)连接。
2.一种基于基板封装的WLCSP封装件，包括基板(1)，其特征在于：在基板(1)上设有Sn层(2)，Sn层(2)通过焊料(3)和第一IC芯片(5)上压区表面的金属凸点(4)连接，第一IC芯片(5)的背面通过粘片胶或胶膜片(6)和第二IC芯片(7)的背面粘接，第二IC芯片(7)通过焊线(8)和基板(1)连接。
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