[发明专利]一种绝缘导热双面胶带及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种胶带，尤其涉及一种导热和电绝缘性良好的绝缘导热双面胶带及其制备方法。

背景技术

随着集成电路的密集化、微型化程度越来越高，电子组件变得更小而且也更高速度运作 ，从而散热要求越未越高。因此，为了尽快将热从发热处散发出去，是利用散热系统材料的高导热特性，将热量迅速带走，从而达到散热的效果。但是散热系统和发热处表面的接融接口通常存在着间隙，使散热系统和发热处表面未能完整的紧密的接触，使得散热装置系统未达到完全的散热的功效。常见的对应方法是在散热系统和发热处表面之间添加一导热材料，可提升电子组件与散热系统的导热效能。

通常，用在发热的电子组件上使热散发出来的导热材料，分为以下几种类型：

第一类是陶瓷导热胶材，是以陶瓷垫片作为导热用，以片状的云母及石墨等为主，使用时导热片两面需涂抹导热膏，以降低接口间的不紧密贴合性造成的热阻上升，缺点是容易破碎，不利模切成型。

第二类是导热胶片，是将导热材料涂布在玻纤布上制成导热胶片，用玻纤布做基材，使胶片具有高抗张强度及柔软性等优点，但缺点是胶片模切时导热材料容易溢胶造成模切时污染机台。

第三类是导热胶，是在液态高分子中添加陶瓷粉末、石墨或金属粉，做成液态或半固态的导热胶，这类材料的优点是热阻值低，传热效果好，其缺点是使用时容易污染电子组件和电路板，且会在常期高温下有干化和挥发成小分子物质。

而为此，提供一种热阻小、导热系数高、电绝缘性、良好的常温稳定性、易于模切、可重工、及施工工艺佳的导熟胶带。在使用时也不会污染电子组件及电路板。

发明内容

本发明的目的旨在克服现有技术中的不足，提供一种导热和电绝缘性良好的绝缘导热双面胶带。

本发明为达到上述目的所提供的技术方案为：

一种绝缘导热双面胶带，两侧外层为离型纸，两层离型纸之间设有单层绝缘导热胶。

一种绝缘导热双面胶带，两侧外层为离型纸，两层离型纸之间设有单层基材，所述基材与离型纸之间设有绝缘导热胶。

作为优选，所述绝缘导热胶的组包括胶水和导热介质。

作为优选，所述双面胶带的基材为无碱玻璃纤维（氧化钠0％～2％，属铝硼硅酸盐玻璃）、中碱玻璃纤维（氧化钠8％～12％,属含硼或不含硼的钠钙硅酸盐玻璃）和高碱玻璃纤维（氧化钠13％以上，属钠钙硅酸盐玻璃）、耐化学玻纤、高强度玻纤、高弹性模量玻纤和抗碱玻纤中的一种。此种基材具有拉伸强度高，伸长小、刚性佳、耐化学性和耐热性均佳、并具有不燃性等优点。

作为优选，所述绝缘导热胶为丙烯酸系压敏胶、橡胶型压敏胶、聚氨酯系热敏胶和有机硅系压敏胶中的一种。

作为优选，所述的离型纸材质为PE淋膜纸中的一种。

作为优选，所述的绝缘导热胶的导热介质为金属粉末、陶瓷合金粉末、及非金属粉末的一种或几种；

所述金属粉末选自金、银、铜、铝、锡、镍；

陶瓷合金粉末选自氮化铝、氮化硼、氮化硅、氮化钛、碳化硅、碳化钛、碳化铬、碳化锆、硼化锆；

所述金属氧化物粉末选自氧化铝、氧化锌、氧化铜、氧化镁、氧化铍；

所述非金属粉末选自氧化硅、炭黑、碳纤维、石墨、碳纳米管。

作为优选，所述绝缘导热胶为聚氨酯系热敏胶。

本发明还提供了一种制备上述绝缘导热双面胶带的方法：

按质量百分比：绝缘导热胶10-80%，导热介质10-70%，溶剂10-70%;所述溶剂为甲苯、二甲苯、乙酯、丁酯、乙酮、丙酮、环己酮、异丙醇、丁氧基乙醇、二丙酮醇、乙醇等的一种或几种。 

其制作步骤为：将导热介质与溶剂互混，添加绝缘导热胶，搅拌，刮刀式涂布机涂布，涂布烘干。测量绝缘导热双面胶带的导热系数在0.5-3W/m·K范围内方可达标。

本发明的绝缘导热胶、基材和离型纸不含卤素原子及重金属物质。

本发明的有益效体现在以下几个方面：

1、本发明的绝缘导热双面胶带导热效果好，具有良好的导热电绝缘性。

2、本发明的绝缘导热双面胶带不含卤素及重金属，使用时不会腐蚀被贴物。

3、本发明的绝缘导热双面胶带有良好的常温稳定性及成模性，加工上易于模切及重工。

4、本发明的绝缘导热双面胶带在常温下粘性小，但是在高温下会更有伏贴性及粘性。

附图说明

图1为本发明实施例1的结构示意图；

图2为本发明实施例2的结构示意图。