[发明专利]光纤阵列组件凹槽基板的制造方法无效
申请号: | 201110158388.4 | 申请日: | 2011-06-14 |
公开(公告)号: | CN102243437A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 卫勇 | 申请(专利权)人: | 扬中市华瑞通讯仪器有限公司 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00 |
代理公司: | 镇江京科专利商标代理有限公司 32107 | 代理人: | 夏哲华 |
地址: | 212200 江苏省镇*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光纤 阵列 组件 凹槽 制造 方法 | ||
1.一种光纤阵列组件凹槽基板的制造方法,其特征是:它依次包括以下步骤,
a.在清洗干净的石英材料上涂一层抗蚀剂保护层,并均胶、烘干;
b.在完成上述步骤的石英材料上盖上掩模母板,进行紫外曝光;
c.显影去除抗蚀剂保护层透光部分,清洗干净烘干;
d.采用浓度40%的氟化铵缓冲溶液湿法腐蚀抗蚀剂保护层中透光的部分;
e.腐蚀深度至30 ±10μm处,拿出清洗干净;
f.将石英材料放进烘箱做抗蚀剂保护层坚膜,温度为120~148℃,时长10~30分钟;
g.再腐蚀石英玻璃深至45μm~62μm之间;
h.使用有机溶剂,去除抗蚀剂保护层;
i.磨倒角,用切割机将其分切成小块,最后形成石英凹槽基板。
2.根据权利要求1所述的光纤阵列组件凹槽基板的制造方法,其特征是:所述石英材料为JGS1石英材料。
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