[发明专利]封装载板及其制作方法

权利要求书

1.一种封装载板的制作方法，包括：

提供一绝缘盖体，该绝缘盖体具有彼此相对的一内表面与一外表面、多个开口以及一容置空间；

形成一图案化金属层于该绝缘盖体的该外表面上；

形成一表面处理层于该图案化金属层上；以及

提供一散热元件于该绝缘盖体的该容置空间中，且该散热元件结构性连接于该绝缘盖体，其中该散热元件的表面已形成有一导热层，且该绝缘盖体的该些开口暴露出部分该导热层。

2.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中形成该绝缘盖体的该些开口的步骤，包括：

对该绝缘盖体的该外表面照射一激光光束，以形成该些贯穿该绝缘盖体的该外表面与该内表面的开口。

3.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中该绝缘盖体包括多颗触媒颗粒，而于形成该图案化金属层的方法，包括活化部分的该些触媒颗粒，而形成该图案化金属层。

4.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中形成该图案化金属层的方法包括电镀法。

5.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中形成该绝缘盖体的方法包括注塑成形法。

6.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中该散热元件包括散热块或热管。

7.如权利要求1所述的封装载板的制作方法，其中该导热层的材质包括铜、金或银。

8.一种封装载板，适于承载至少一发热元件，该封装载板包括：

绝缘盖体，具有彼此相对的一内表面与一外表面、多个开口以及容置空间；

图案化金属层，配置于该绝缘盖体的该外表面上；

表面处理层，配置于该图案化金属层上；

散热元件，配置于该绝缘盖体的该容置空间中，且结构性连接于该绝缘盖体；以及

导热层，配置于该散热元件的表面上，且部分该导热层位于该散热元件与该绝缘盖体之间，其中该绝缘盖体的该些开口暴露出部分该导热层，且该至少一发热元件配置于对应该些开口之一所暴露出的部分该导热层上。

9.如权利要求8所述的封装载板，其中该散热元件包括散热块或热管。

10.如权利要求8所述的封装载板，其中该导热层的材质包括铜、金或银。

11.如权利要求8所述的封装载板，其中该绝缘盖体包括多颗触媒颗粒。

12.如权利要求11所述的封装载板，还包括活化层，该活化层是由该些触媒颗粒经活化后所形成，且该活化层配置于该些开口所暴露出的部分该导热层与该散热元件之间。