[发明专利]一种用于LQFP封装集成电路的托盘

说明书

技术领域

本发明属于集成电路封装测试技术领域，涉及一种封装和测试集成电路的过程中使用的托盘，具体涉及一种用于LQFP封装集成电路的托盘，使LQFP集成电路在生产和使用过程中不受损伤且能实现自动化操作。

背景技术

在集成电路相关行业，为了在生产、测试、运输和使用过程中给已经封装的集成电路提供承载工具、机械保护和防静电保护，并可实现标准的机械自动化操作，可堆叠托盘得到广泛的使用。LQFP封装集成电路托盘也已经发展成熟。然而，LQFP封装本体的厚度一般为1.4mm，该封装集成电路引脚之间的距离很小（一般能达到0.4mm），引脚很细且数量可达200以上。因此，用LQFP封装集成电路托盘保护集成电路引脚，尤其是保护每个边上处在最外面的两根引脚，防止引脚变形是很重要的。特别地，LQFP封装集成电路塑封体四角的塑封料易磨损，引线框架外露部分有突出的飞边，容易和承载托盘存储容器磨蹭，造成LQFP封装集成电路在放入和取出托盘的过程中出现定位不准或取出困难，这也是LQFP封装集成电路托盘所要解决的问题。同时，托盘应具有一定的机械强度，防止因受力变形造成LQFP集成电路损坏。此外，托盘必须为LQFP封装集成电路提供静电防护。

专利申请《用于集成电路芯片的基座容器托盘容纳系统》（申请号200780043976.5，公开号CN101548373，公开日2009.09.30）公开了一种用于球栅阵列（BGA）封装的可堆叠集成电路托盘，边角支撑，托盘容许集成电路尺寸变化；专利《用于集成电路芯片的可堆叠托盘》（专利号ZL 200580011567.8，公告号CN100505150，公告日2009.06.24）也公开了一种用于球栅阵列（BGA）封装的可堆叠集成电路托盘，提供了一种芯片固定方式，方便“拾取”和“放入”操作。专利《半导体集成电路器件用托盘》（专利号ZL00108111.X，公告号CN1133571，公告日2004.01.07）公开的托盘为非标准集成电路托盘，不能用于自动化设备。

发明内容

为了克服上述现有技术中存在的问题，本发明的目的是提供一种用于LQFP封装集成电路的托盘，为LQFP封装集成电路提供机械保护和静电防护，并且能满足自动生产和装配需求。

为实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：

一种用于LQFP封装集成电路的托盘，包括第一框架，第一框架内设置有平板，平板与第一框架形成上框架体和下框架体，该上框架体内设置有多根相互平行的第一结构筋和多根相互平行的第二结构筋，第一结构筋和第二结构筋相互垂直，第一结构筋、第二结构筋和上框架体的边框围成多个存储容器，各存储容器内均设置有侧面与存储容器内壁之间留有空隙的基座，基座的端面上设置有数量与基座侧面数量相同的分段限位筋，并形成一一对应，分段限位筋的长度小于基座侧边的长度；所述下框架体内设置有数量与基座数量相同的正八边形的定位器，定位器相间隔侧壁的端面上分别设置有第二限位筋。

本发明托盘采用网眼内设置有基座的网状结构，该基座上设置限位筋，基座托起LQFP封装集成电路使其引脚悬空，限位筋固定LQFP封装集成电路防止晃动，并在四角让出空间。该托盘存储LQFP封装集成电路，使LQFP封装集成电路在生产至使用过程中不受损伤且能实现自动化操作。该托盘结构简单，耐压抗扭曲且容易制造。

附图说明

图1是LQFP封装集成电路的透视图。

图2是图1的主视图。

图3是图2的俯视图。

图4是本发明托盘的俯视透视图。

图5是图4中I处的局部放大图。

图6是图4所示托盘的仰视透视图。

图7是图6中P处的局部放大图。

图8是图4所示托盘的俯视平面视图。

图9是图8的右视图。

图10是图8中M处的局部放大图。

图11是图8中存储容器四周的第一结构筋、第二结构筋细节和第一限位筋细节的放大视图。

图12是图8中存储容器底部中央基座及其上面的分段限位筋细节的放大视图。

图13是图9中E处的局部放大图。

图14是本发明托盘的仰视平面视图。

图15是图14的A-A剖视图。

图16是图14中存储容器部分结构的放大平面视图。

图17是图14中存储容器之间的筋板和支撑柱的放大平面视图。

图18是图15中N处的局部放大图。