[发明专利]蓝宝石晶片的分割方法无效
申请号: | 201110159361.7 | 申请日: | 2011-05-20 |
公开(公告)号: | CN102299105A | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 星野仁志 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L33/00;B23K26/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 蓝宝石 晶片 分割 方法 | ||
1.一种蓝宝石晶片的分割方法,该分割方法沿着分割预定线对蓝宝石晶片进行分割,该蓝宝石晶片在正面的由该分割预定线划分出的区域中形成有多个发光器件,且在背面层叠有对所述发光器件发出的光进行反射的反射膜,该分割方法的特征在于,包括以下工序:
改质层形成工序,在该蓝宝石晶片上层叠该反射膜之前,从该蓝宝石晶片的背面侧沿着该分割预定线,使透射过蓝宝石的波长的脉冲激光会聚地照射到该蓝宝石晶片的内部,在该蓝宝石晶片的内部沿着该分割预定线形成改质层;
层叠工序,在该改质层形成工序之后,在已沿着该分割预定线形成了该改质层后的该蓝宝石晶片的背面,层叠该反射膜;
分割工序,在该层叠工序之后,对该改质层施加外力,由此沿着该分割预定线对该蓝宝石晶片和该反射膜进行分割。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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