[发明专利]基板托盘及柔性电子器件制造方法

权利要求书

1.一种基板托盘，其特征在于，包括托盘基板，所述托盘基板上具有凹槽区和位于凹槽区外围的平面状的边缘区，所述凹槽区设置有多个凹槽。

2.如权利要求1所述的基板托盘，其特征在于，所述多个凹槽为延伸到凹槽区边缘的条形槽。

3.如权利要求2所述的基板托盘，其特征在于，多个所述条形槽包括多个横向延伸的条形槽和多个纵向延伸的条形槽。

4.如权利要求2所述的基板托盘，其特征在于，所述条形槽从凹槽区的一侧边缘延伸到其相对的另一侧边缘。

5.如权利要求1-4中任一所述的基板托盘，其特征在于，所述凹槽的深度不大于1μm，凹槽横截面图形的边长为mμm-nmm，其中，1≤m＜n≤10。

6.如权利要求5所述的基板托盘，其特征在于，所述凹槽横截面图形为圆形、椭圆形、多边形中的一种或几种。

7.如权利要求1所述的基板托盘，其特征在于，所述托盘基板的材质为玻璃、金属或塑料。

8.一种柔性电子器件制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：将柔性基板放置在基板托盘上凹槽区上方；

步骤2：将附带柔性基板的基板托盘放入腔室内做抽真空处理，并在柔性基板上方沉积固定层，所述固定层的外边缘覆盖延伸到柔性基板的外边界以外，由此将柔性基板固定在基板托盘上；

步骤3：在柔性基板上进行电子器件的加工工艺，然后将柔性基板与基板托盘分离。

9.如权利要求8所述的柔性电子器件制造方法，其特征在于，所述步骤3中，柔性基板与基板托盘的分离具体包括：

步骤31：在固定层上涂布光刻胶，将对应于柔性基板外边界及其外部区域的光刻胶曝光和显影；

步骤32：蚀刻掉柔性基板外边界及其外部区域上未被光刻胶覆盖的固定层，将剩余光刻胶剥离，柔性基板与基板托盘之间的真空被释放，柔性基板与基板托盘分离。

10.如权利要求8所述的柔性电子器件制造方法，其特征在于，所述步骤2中，所述固定层的厚度为0.05μm-10μm。