[发明专利]半导体集成电路

权利要求书

1.一种半导体集成电路，具有VDD电源供给端子、VDD环状电源、VDDIO-环状电源间的电源布线，其中，

所述半导体集成电路还具有VDD其他的电源供给端子、VDDIO-环状电源间其他的电源布线，

所述VDD电源供给端子与所述VDDIO-环状电源间的电源布线连接，

所述VDDIO-环状电源间的电源布线与所述VDD环状电源连接，

所述VDDIO-环状电源间的电源布线具有VDD分支布线，

所述VDD分支布线与所述VDD环状电源连接，

所述VDD其他的电源供给端子与所述VDDIO-环状电源间其他的电源布线连接，

所述VDDIO-环状电源间其他的电源布线与所述VDD环状电源以及所述VDD分支布线连接。

2.根据权利要求1所述的半导体集成电路，其中，

所述VDDIO-环状电源间其他的电源布线具有多个布线层。

3.根据权利要求1所述的半导体集成电路，其中，

所述VDDIO-环状电源间的电源布线还具有VDD其他的分支布线，

所述VDDIO-环状电源间其他的电源布线与所述VDD其他的分支布线连接。

4.根据权利要求3所述的半导体集成电路，其中，

所述VDDIO-环状电源间其他的电源布线以及所述VDD其他的分支布线具有多个布线层。

5.根据权利要求1所述的半导体集成电路，其中，

所述VDDIO-环状电源间的电源布线与所述VDD环状电源的连接部位、所述VDDIO-环状电源间其他的电源布线与所述VDD环状电源的连接部位、所述VDD分支布线与所述VDD环状电源的连接部位的总和，多于所述VDD电源供给端子与所述VDD其他的电源供给端子的总和。

6.根据权利要求5所述的半导体集成电路，其中，

所述VDDIO-环状电源间其他的电源布线具有多个布线层。

7.根据权利要求5所述的半导体集成电路，其中，

所述VDDIO-环状电源间的电源布线还具有VDD其他的分支布线，

所述VDDIO-环状电源间其他的电源布线与所述VDD其他的分支布线连接。

8.根据权利要求7所述的半导体集成电路，其中，

所述VDDIO-环状电源间其他的电源布线以及所述VDD其他的分支布线具有多个布线层。

9.一种半导体集成电路，具有VDD电源供给端子、VDD环状电源、VDDIO-环状电源间的电源布线，其中，

所述VDD电源供给端子与所述VDDIO-环状电源间的电源布线连接，

所述VDDIO-环状电源间的电源布线与所述VDD环状电源连接，

所述VDD-IO环状电源间的电源布线具有VDD分支布线，

所述VDD分支布线与所述VDD环状电源连接。

10.根据权利要求9所述的半导体集成电路，其中，

所述VDDIO-环状电源间的电源布线以及所述VDD分支布线具有多个布线层。

11.根据权利要求1～10任意一项所述的半导体集成电路，其中，

还具有VSS电源供给端子、VSS环状电源、VSSIO-环状电源间的电源布线，

所述VDD环状电源和所述VSS环状电源分别具有多个布线层，

所述VDD环状电源在所述多个布线层之中的至少一个布线层与所述VDDIO-环状电源间的电源布线连接，

所述VSS环状电源在所述多个布线层之中的至少一个布线层与所述VSSIO-环状电源间的电源布线连接，

所述VSS电源供给端子与所述VSSIO-环状电源间的电源布线连接，

所述VDD电源供给端子和所述VSS电源供给端子的组，在俯视下相对于所述VDD环状电源和所述VSS环状电源的组被配置在外侧，

所述VDDIO-环状电源间的电源布线与所述VSSIO-环状电源间的电源布线的布线层全都是同一布线层。