[发明专利]电化学元件用隔板无效
申请号: | 201110159740.6 | 申请日: | 2006-12-08 |
公开(公告)号: | CN102244221A | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 片山秀昭;阿部敏浩;松本修明;佐藤吉宣 | 申请(专利权)人: | 日立麦克赛尔株式会社 |
主分类号: | H01M2/16 | 分类号: | H01M2/16;H01G9/02 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 钟晶;於毓桢 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电化学 元件 隔板 | ||
1.一种电化学元件用隔板,其是包括第1隔板层和第2隔板层的多孔的电化学元件用隔板,其特征在于,
所述第1隔板层包含在熔点以上的温度发生熔融的树脂来作为主体,并且是在105~135℃的温度范围内发生关闭的多孔质层,
所述第2隔板层包含耐热温度为150℃以上的填料来作为主体,同时含有固定所述填料的有机粘合剂,
所述电化学元件用隔板整体的厚度为5~30μm,
所述第1隔板层和所述第2隔板层中的至少一个包含板状粒子。
2.根据权利要求1所述的电化学元件用隔板,其中,所述树脂为聚乙烯。
3.根据权利要求1所述的电化学元件用隔板,其中,所述有机粘合剂为具有150℃以上的耐热温度的耐热性粘合剂。
4.根据权利要求1~3任一项所述的电化学元件用隔板,其中,所述板状粒子的存在形态为:平板面与隔板的面的平均角度为30°以下。
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