[发明专利]一种焊接大截面铜水套小直径深孔根部密封承压工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种冶金炉窑富氧顶吹炉的铜水套焊接工艺和一种焊接工具，特别涉及一种焊接大截面铜水套小直径深孔根部密封承压工艺和一种小直径深孔焊枪枪头导电咀锥形护套。

背景技术

特大型冶金炉窑富氧顶吹炉的冶金过程中，齿形铜水套是反应池冷却系统的核心部件， 齿形铜水套本身的物化特性表现为导电性、散热性、和氧化性和较强延展性，几何特性为齿形大截面，这些决定了焊接工艺要求极为苛刻，与炉体难熔合、焊接过程易氧化、大面积焊接易产生裂纹、氢气孔等潜在威胁，焊接过程中需要经验丰富的人员操作且成功率较低，水套工艺孔的密封可靠与否将直接影响着富氧顶吹炉的安全运行。 

发明内容

本发明的目的是克服上述现有技术的缺点，提供一种方法简单，安全可靠一种焊接大截面铜水套小直径深孔根部密封承压工艺，以及一种小直径深孔焊枪枪头导电咀锥形护套。

为解决上述的技术问题，本发明采用如下的技术方案：

一种焊接大截面铜水套小直径深孔根部密封承压工艺，其特征在于：所述工艺包括以下步骤：

a、将大截面的铜水套焊接工艺孔加工出操作部、丝堵密封部、焊接密封部、光堵密封部；

b、将大截面铜水套至于热处理炉中加热至焊接温度，采用硅酸盐纤维作为保温层包裹铜水套，预留操作孔；

c、光堵密封部使用与铜水套相同的材料进行光堵密封操作后，采用溶化极惰性气体保护焊进行焊接密封，最后在丝堵密封部进行丝堵密封；

d、焊枪枪头设置导电咀锥形护套进行焊接。

优选的，所述步骤a中操作部、丝堵密封部、焊接密封部、光堵密封部的孔径依次递减，其中光堵密封部为顶部孔径大于底部孔径的锥形结构；

优选的，所述步骤b中热处理炉选用箱式加热炉或井式加热炉。

一种小直径深孔焊枪枪头导电咀锥形护套， 所述锥形护套包括安装部和锥形延展部，锥形延展部底部与安装部连接，锥形延展部底部厚度大于安装部厚度，锥形延展部底部厚度大于锥形延展部顶部厚度。

优选的，所述锥形护套为成套工具，与焊枪枪头为可拆分结构。

本发明的有益效果：

为了避免大面积焊接并兼顾焊接的牢固性和成功率，本发明提供了一种一种焊接大截面铜水套小直径深孔根部密封承压工艺， 可有效快速的焊接铜水套，并有较高的成功率，焊接完成工艺孔密封效果良好。

根据小孔径深孔的特点，本发明提供了一种小直径深孔焊枪枪头导电咀锥形护套，便于焊枪深入焊缝根部，在有限的空间内拓展操作视线，便于观察熔池成形情况，实现了焊丝轴线与孔基准线360°回转行走的工作角。

附图说明

图1为本发明的小直径深孔焊枪枪头导电咀锥形护套结构示意图；

图2为本发明大截面铜水套焊接工艺孔的结构示意图。

具体实施方式

由于铜水套本身几何结构，选择小范围焊接，必须使焊接操作孔贯穿铜水套，使得焊孔本身要求就很小，给操作人员留有的操作空间就很小，本发明提供的一种焊接大截面铜水套小直径深孔根部密封承压工艺，该工艺将焊接点至于铜水套根部，按以下步骤操作：

a、将大截面的铜水套5焊接工艺孔加工出操作部1、丝堵密封部2、焊接密封部3、光堵密封部4，操作部1、丝堵密封部2、焊接密封部3、光堵密封部4的孔径依次递减；

b、将大截面铜水套至于热处理炉中加热至焊接温度，采用硅酸盐纤维作为保温层包裹铜水套，预留操作孔，热处理炉选用箱式加热炉或井式加热炉；

c、光堵密封部使用与铜水套相同的材料进行光堵密封操作后，采用溶化极惰性气体保护焊进行焊接密封，最后在丝堵密封部进行丝堵密封；

d、焊枪枪头设置导电咀锥形护套。

本发明还提供了一种小直径深孔焊枪枪头导电咀锥形护套，锥形护套包括安装部7和锥形延展部8，锥形延展部8底部与安装部7连接，锥形延展部8底部厚度大于安装部7厚度，锥形延展部8底部厚度大于锥形延展部7顶部厚度，锥形护套为成套工具，与焊枪枪头为可拆分结构。

为了避免大面积焊接并兼顾焊接的牢固性和成功率，本发明提供的一种焊接大截面铜水套小直径深孔根部密封承压工艺， 可有效快速的焊接铜水套，并有较高的成功率，焊接完成工艺孔密封效果良好。

根据小孔径深孔的特点，本发明提供了一种小直径深孔焊枪枪头导电咀锥形护套，便于焊枪深入焊缝根部，在有限的空间内拓展操作视线，便于观察熔池成形情况，实现了焊丝轴线与孔基准线360°回转行走的工作角。

以上所述的仅是本发明的优选实施例。应当指出对于本领域的普通技术人员来说，在本发明所提供的技术启示下，作为本领域的公知常识，还可以做出其它等同变型和改进，也应视为本发明的保护范围。