[发明专利]基于TMCP工艺的表层超细晶高强度钢板及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201110159995.2 申请日: 2011-06-14
公开(公告)号: CN102828116A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 严玲;郝森;叶其斌;张朝锋;周成;杨玉 申请(专利权)人: 鞍钢股份有限公司
主分类号: C22C38/16 分类号: C22C38/16;C22C38/14;B21B37/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 114021 *** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 基于 tmcp 工艺 表层 超细晶高 强度 钢板 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种基于TMCP工艺的表层超细晶高强度钢板,其特征在于,化学成分的重量百分比为:C:0.06%~0.20%,Si:0.10%~0.6%,Mn:0.8%~1.6%,P≤0.02%,S≤0.01%,Al:0.02%~0.07%,N≤0.005%,Nb:0.005%~0.05%,Ti:0.005%~0.03%,作为化学成分还有Cu≤0.35%,Ni≤0.40%,Ca≤0.004%中的1种或2种以上,其余为Fe和不可避免的杂质。

2.一种如权利要求1所述的基于TMCP工艺的表层超细晶高强度钢板的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:

1)冶炼连铸:采用低P、S原料,转炉冶炼、炉外精炼和喂Ca线,保证钢质洁净度和夹杂物变性,铸坯厚度230~300mm;

2)铸坯加热:奥氏体化温度1050℃~1150℃,保温30~60min;

3)第一阶段轧制:在奥氏体再结晶区进行,开轧温度1050~950℃,采用8%~10%的道次压下率进行多道次连续轧制,累积总变形量≥50%;确保钢板在此阶段发生动态/静态再结晶,以细化奥氏体晶粒,轧后钢板≥10℃/s快速冷却至550~500℃;

4)第二阶段轧制:当钢板表面回温至780~750℃时,进行第二阶段轧制,道次压下率≥10%,累积变形量≥40%,终轧温度700~730℃,终轧钢板厚度30~40mm,轧后钢板水冷,冷却速率5~10℃/s,终冷温度480~550℃。

3.如权利要求1所述的基于TMCP工艺的表层超细晶高强度钢板,其特征在于,钢板表层的铁素体晶粒尺寸在2~5μm,心部铁素体晶粒尺寸8~15μm。

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