[发明专利]控制装置在审
申请号: | 201110160579.4 | 申请日: | 2011-06-15 |
公开(公告)号: | CN102340973A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | S.拉默斯;R.里格尔 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李少丹;李家麟 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 控制 装置 | ||
技术领域
当今,在尤其是用于在机动车中安装的变速器上使用电子的控制装置。这种电子的控制装置一方面可借助于钢壳体构造成单独的控制装置,或者具有由模制物料(Moldmasse)制成的壳体。此外存在可能性:将控制装置完全集成在用于变速器的控制模块中,由此不再需要单独的控制装置。
背景技术
DE 44 16 403 A1涉及一种用于印制电路板的冷却装置以及一种用于制造这种冷却装置的方法。冷却装置被设置用于印制电路板,在所述印制电路板中至少在一侧上构造有印刷的印制导线并且在所述印制电路板上施加有多个电子固体结构元件。所述电子固体结构元件通过焊接连接与印制电路板连接,以便形成电路组件。冷却装置包括由导热并且优选电绝缘的塑料制成的涂层。在印制电路板的一个或两个表面上至少局部地施加由导热并且优选电绝缘的塑料制成的所述涂层。
EP 1 728 277 B1涉及一种用于电子电路的壳体以及一种用于密封壳体的方法。用于电子电路的、尤其是适用于控制装置的壳体包括具有多个电触点的电路。所述电触点通过单个的电子导体从壳体导出,其中,壳体包括底板和盖以及底板与盖之间的至少一个密封装置。密封装置构造成单件式,用于密封底板与盖之间的中间空隙,露出的电导体穿过所述中间空隙。露出的导体在框架中被引导并且彼此相对固定地定位。框架设置在底板与盖之间并且通过其在位置和/或到底板和盖以及露出的导体彼此间的距离方面的构型在壳体封闭时被确定。
在单独制成的壳体中通常满足应在复杂的附加过程的范围内在制造和封装方面要解决的其它要求。单独的壳体通常包括出于布线和安置壳体原因而需要的较大结构形式。在完全集成的解决方案中,即完全集成在变速器的控制模块中的控制装置中,在制造结束时进行选择关键的创造价值过程。例如制造键合连接算作这种选择关键的创造价值过程。
发明内容
根据本发明建议,这样构造尤其是在用于机动车变速器的控制模块上使用的控制装置,使得得到尽可能小的结构高度。控制装置包括布线载体,所述布线载体具有处于内部的布线并且例如可构造成单个的柔性膜或由多个柔性膜构成的层装置。此外,布线载体也可构造成印制电路板或引线框架。在布线载体上材料配合地(stoffschluessig)施加尤其是优选粘接电路载体。在例如可由陶瓷制造的电路载体的上侧上存在多个电气或电子结构元件,所述电气或电子结构元件与布线载体直接电连接,所述布线载体可以是柔性膜、由柔性膜构成的装置、或印制电路板、或引线框架等。作为电连接例如使用键合连接,所述键合连接可由大量多个具有例如300μm直径的铝键合线制造。
优选在制造控制装置时使用载体框架。载体框架也类似于由陶瓷制成的电路载体施加在布线载体的上侧上。载体框架用于进一步处理变速器模块中的布置,例如用于将控制装置机械固定在变速器模块中。载体框架在此尤其是接收机械力。
施加在布线载体的上侧上的载体框架以及布线载体的后侧用作用于模制工具的密封面(框架堤坝(Dam-Bar))。所述模制工具优选构造成两件式,由此,具有构造在内部的布线的布线载体通过模制工具的一个半部支撑,而模制工具的另一个半部贴靠在载体框架的上部的平侧上,所述载体框架施加在布线载体的上侧上。载体框架包围电路载体,在所述电路载体上施加多个电气或电子结构元件并且同时用作用模制物料浇注的槽的边界。模制物料一方面通过载体框架的处于内部的侧并且另一方面通过布线载体的上侧密封,电路载体连同其多个电气或电子结构元件施加在所述上侧上。模制物料不仅包围设置在由陶瓷制成的电路载体的上侧上的电气或电子结构元件,而且包围电接触部(Kontaktierungen),所述电接触部优选构造成铝键合连接部。在根据本发明建议的控制装置中热量传导现在这样进行,使得涉及热固性塑料的模制物料将热量从电路载体传送给散热装置,所述散热装置根据在布线载体上方的载体框架内部浇注模制物料的构型而接触模制物料。然后出现从电路载体指向设置在载体框架上方的散热装置的热量流。所选择的布置完全避免通过电路载体的热量流,其方式是由电气或电子结构元件产生的废热可直接通过模制物料输出给散热装置。
此外,模制物料在电路载体的上侧上的接触区域之间保护构造得相对薄的电接触部,所述电接触部优选以键合连接的形式来制造,在其中的布线载体可以是柔性膜、由柔性膜构成的装置、印制电路板、或引线框架或设置在内部的布线。
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