[发明专利]用于稀土磁体的多重切割加工的方法有效
申请号: | 201110161993.7 | 申请日: | 2011-06-16 |
公开(公告)号: | CN102285007A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 赤田和仁;佐藤孝治;吉村直道 | 申请(专利权)人: | 信越化学工业株式会社 |
主分类号: | B28D1/24 | 分类号: | B28D1/24 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 王初 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 稀土 磁体 多重 切割 加工 方法 | ||
1.一种使用多刀片组件来多重切割加工稀土磁体块的方法,该多刀片组件包括多个切割磨蚀刀片,这些切割磨蚀刀片在沿轴向间隔开的位置处同轴地安装在转动轴上,每个所述刀片包括呈薄盘或薄环形盘形式的芯部、和在所述芯部的外周缘边沿上的周缘切割部分,所述方法包括转动所述切割磨蚀刀片以将所述磁体块切割加工成数件的步骤,
所述方法还包括如下步骤:
从所述磁体块的上表面向下开始加工操作,以在所述磁体块中形成切割槽,
在所述磁体块被切成数件之前中断加工操作,
将所述磁体块上下颠倒,
将所述磁体块放置成使得在上下颠倒之前和之后形成的切割槽能够沿竖向彼此对准,以及
从颠倒的磁体块的上表面向下重新开始加工操作,以在所述磁体块中形成切割槽,直到在上下颠倒之前和之后形成的切割槽彼此汇合,由此将所述磁体块切成数件。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,未经受加工操作的所述磁体块的侧面是基准平面,所述磁体块上下颠倒和放置成使得所述基准平面能够在上下颠倒之前和之后彼此对准,从而在上下颠倒之前和之后形成的切割槽沿竖向彼此对准。
3.根据权利要求1所述的方法,其中,用来将所述磁体块固定到位的一夹具被布置成使得所述夹具的侧面与所述磁体块的切割平面相平行,所述侧面是基准平面,
所述夹具与由其固定的磁体块一起被上下颠倒并且被放置成使得所述基准平面能够在上下颠倒之前和之后彼此对准,从而将所述磁体块上下颠倒,并且在上下颠倒之前和之后形成的切割槽沿竖向彼此对准。
4.根据权利要求3所述的方法,其中,所述夹具被设计用以固定多个磁体块,并且所述夹具与由其固定的所述多个磁体块一起上下颠倒,从而在上下颠倒之前和之后在所述多个磁体块中形成的切割槽能够同时彼此对准。
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