[发明专利]发光二极管封装体及其封装方法

说明书

本申请是申请号为200810185991.X的中国专利申请的分案申请，该中国专利申请的申请日为2008年12月18日，发明名称为“发光二极管封装体及其封装方法”。

技术领域

本发明涉及一种发光二极管封装体及其封装方法，更特别地，涉及一种散热性能良好且生产成本降低的发光二极管封装体及其封装方法。

背景技术

图19所示为一种现有发光二极管封装体的示意侧视图。图20所示为显示相同波长与相同亮度的发光二极管芯片在封装后的规格分布的示意图。

参阅图19所示，所述现有发光二极管封装体包括一个放置于导线架90上的发光二极管芯片91，及一个形成于所述导线架90上并可覆盖所述发光二极管芯片91的透镜92。

所述发光二极管芯片91的电极(图中未示出)是经由导线93来与所述导线架90的对应的电极接脚900电连接。

应注意的是，在所述发光二极管芯片91的电极侧表面上形成有荧光粉层94。所述荧光粉层94的形成包括如下步骤：将液态荧光粉层材料涂布于所述发光二极管芯片91的电极侧表面上；及以烘烤工艺使所述液态荧光粉层材料硬化以形成所述荧光粉层94。然而，目前所述荧光粉层94的形成具有如下缺点：

1、厚度不均匀-液态荧光粉层材料在烘烤硬化之前将向四面八方流动，因此，形成在每个发光二极管芯片91上的荧光粉层94在厚度上有所不同。

2、面积不相同-与第1点同理，形成在每个发光二极管芯片91上的荧光粉层94在面积上也会因此而有所不同。

3、形状不相同-与第1点同理，形成在每个发光二极管芯片91上的荧光粉层94在形状上也会因此而有所不同。

4、相对位置偏移-与第1点同理，形成在每个发光二极管芯片91上的荧光粉层94与对应的发光二极管芯片91的相对位置会因此而有所不同。

由于以上缺点，将会导致原本相同波长且相同亮度的发光二极管芯片在封装之后变成多种色温不同、亮度不同和波长不同的发光二极管封装体，即，所谓的不良品(side bins)。参阅图20所示，因上述问题而产生的规格分布如图所示。应注意的是，原本属于同一规格(bin)的发光二极管芯片在封装之后会分成128个规格，然而，一般将被使用的范围仅在中间的大约60％，因此，在封装之后相当于40％的发光二极管封装体会变成不良品，因此导致生产成本增加。

另一方面，由于导线93的截面积太小，因此由所述发光二极管芯片91产生的热难以经由导线架90的电极接脚900传导出来，进而影响发光二极管封装体的效能。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光二极管封装体及其封装方法。

根据本发明的一特征，提供了一种发光二极管封装体，其包括：一个发光二极管芯片，其具有一个电极侧表面和至少两个安装于所述电极侧表面上的电极；一个电极侧绝缘层，其形成于所述发光二极管芯片的电极侧表面上且形成有多个对应于所述电极的通孔；形成于所述电极侧绝缘层的每个通孔内的高传热散热层；以及形成于每个高效散热层上的高传热金属层。

根据本发明的另一特征，提供了一种发光二极管封装体的封装方法，其包括如下步骤：准备一片发光二极管晶片，所述发光二极管晶片具有多个发光二极管芯片，每个发光二极管芯片具有一个主要发光表面，所述多个发光二极管芯片的主要发光表面相当于所述发光二极管晶片的主要发光表面；在所述发光二极管晶片的主要发光表面上形成一个发光表面绝缘层；在所述发光表面绝缘层上形成各到达对应的发光二极管芯片的主要发光表面的多个通孔；以及在所述多个通孔内形成荧光粉层；由此，所有发光二极管芯片的荧光粉层均具有相同厚度、相同面积、以及相同形状，而且形成在每个发光二极管芯片的主要发光表面上的荧光粉层与对应的发光二极管芯片之间的相对位置固定不变。

根据本发明的又一特征，提供了一种发光二极管封装体，其包括：一对电极接脚；以及一个发光二极管芯片，所述发光二极管芯片具有第一电极侧表面和第二电极侧表面，在所述第一电极侧表面上设有第一电极，在所述第二电极侧表面上设有第二电极，所述第一电极和所述第二电极具有不同的导电性类型，所述发光二极管芯片在其第一和第二电极侧表面的电极与对应的电极接脚的接点电气接触的情况下由该对电极接脚支撑，所述发光二极管芯片的电极侧表面涂布有钻石薄膜，因此，热能够经由所述钻石薄膜有效地从电极接脚传导离开所述透镜内部。