[发明专利]电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法

权利要求书

1.一种电路连接用粘接膜，其具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，

其中，所述导电性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)玻璃化温度为40～70℃的成膜材料、(b)环氧树脂和(c)潜在性固化剂，

并且该电路连接用粘接膜用于将在厚度为0.3mm以下的第1电路基板的主面上形成了第1电路电极的第1电路部件，和在厚度为0.3mm以下的第2电路基板的主面上形成了第2电路电极的第2电路部件，在使所述第1电路电极和所述第2电路电极相对的状态下电连接。

2.根据权利要求1所述的电路连接用粘接膜，其中所述导电性粘接剂层和/或所述绝缘性粘接剂层进一步含有(d)绝缘性粒子。

3.一种电路连接结构体，其具备在厚度为0.3mm以下的第1电路基板的主面上形成了第1电路电极的第1电路部件、

在厚度为0.3mm以下的第2电路基板的主面上形成了第2电路电极，并且配置为所述第2电路电极与所述第1电路电极相对，以及使所述第2电路电极与所述第1电路电极电连接的第2电路部件、和

介于所述第1电路部件和所述第2电路部件之间的连接部，

所述连接部为权利要求1或2所述的电路连接用粘接膜的固化物。

4.一种电路连接结构体的制造方法，其包括使权利要求1或2所述的电路连接用粘接膜介于具备在厚度为0.3mm以下的第1电路基板的主面上形成了第1电路电极的第1电路部件以及在厚度为0.3mm以下的第2电路基板的主面上形成了第2电路电极的第2电路部件的一对电路部件之间，得到叠层体的工序，和

通过对所述叠层体进行加热和加压而使所述电路连接用粘接膜固化，从而形成介于所述一对电路部件之间、以使相对配置的所述第1电路电极和所述第2电路电极电连接的方式粘接所述一对电路部件彼此的连接部的工序。

5.一种电路部件的连接方法，其中，在使第1电路电极和第2电路电极相对配置的状态下，对在厚度为0.3mm以下的第1电路基板的主面上形成了第1电路电极的第1电路部件、在厚度为0.3mm以下的第2电路基板的主面上形成了第2电路电极的第2电路部件、以及配置在所述第1电路部件和所述第2电路部件之间的权利要求1或2所述的电路连接用粘接膜进行加热和加压，从而使所述第1电路电极和所述第2电路电极电连接。

6.一种粘接膜用于电路连接的用途，该粘接膜具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，

其中，所述导电性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)玻璃化温度为40～70℃的成膜材料、(b)环氧树脂和(c)潜在性固化剂，

并且该粘接膜用于将在厚度为0.3mm以下的第1电路基板的主面上形成了第1电路电极的第1电路部件、和在厚度为0.3mm以下的第2电路基板的主面上形成了第2电路电极的第2电路部件，在使所述第1电路电极和所述第2电路电极相对的状态下电连接。

7.根据权利要求6所述的用途，其中所述导电性粘接剂层和/或所述绝缘性粘接剂层进一步含有(d)绝缘性粒子。