[发明专利]电路连接用粘接膜及用途、结构体及制造方法和连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路连接用粘接膜及其用途，电路连接结构体及其制造方法和电路部件的连接方法。

背景技术

一直以来，为了将半导体元件与基板、尤其是液晶等平板显示器(FPD)用的玻璃基板进行连接，一直使用通过加热而固化的热固性粘接剂膜。

作为热固性的粘接剂膜，广泛使用含有作为热固性树脂的环氧树脂的材料，环氧树脂在通过加热而固化时，形成了机械强度高的聚合物，因此半导体元件和液晶显示器通过该粘接剂膜而牢固连接，可以得到可靠性高的电气装置。近年来，逐渐向着使用含有与环氧树脂相比，可以在更低温度下固化的丙烯酸酯的粘接剂膜发展。

然而，在使用粘接剂膜连接玻璃基板和半导体元件的情况下，在加热粘接剂膜时，通过热传导进行加热，产生了热膨胀，因此存在半导体元件拉伸的情况。因此，在加热结束后对整体进行冷却时，存在拉伸的半导体元件收缩，随着该收缩，在构成FPD的玻璃基板上产生了翘曲等变形的情况。在玻璃基板上产生变形时，位于变形部分的显示器显示图像产生了混乱。

迄今为止，为了抑制翘曲等变形，已知有各种方法。例如，已经报道了使膜介于加热及加压工具、和半导体元件之间进行连接的方法(日本特开2006-229124号公报)，及在加热和加压工序后，进行加热的方法(日本特开2004-200230号公报)。

此外，最近还可知一种在粘接剂膜中使用可以进行应力缓和的材料的方法(日本特开2004-277573号公报、日本专利第3477367号公报)。

发明内容

然而，虽然使用可以进行应力缓和的材料能够抑制玻璃基板的变形，但存在有连接可靠性下降的问题。此外，存在有形成粘接剂膜时的成膜性下降，难以稳定获得粘接膜的情况。另外，特别是随着玻璃基板和半导体元件的厚度变薄，存在有容易显著产生翘曲(玻璃基板的变形)的倾向。

因此，本发明的目的是提供一种即使在用于连接厚度比以往的电路基板薄的玻璃基板和半导体元件时，也可以维持优异的连接可靠性，同时可以抑制玻璃基板的变形，并且成膜性也优异的电路连接用粘接膜及其用途，以及使用该粘接膜的电路连接结构体及其制造方法和电路部件的连接方法。

本发明人为了解决上述问题而进行了积极研究，结果发现电路部件产生变形是由于安装后(固化后)的电路连接用粘接膜的内部应力过高，此外连接可靠性下降是由于在安装后的电路连接用粘接膜中产生了弹性模数过低的部分。还可知，特别是在弹性模数局部过低的情况下，相对的电极彼此难以保持导电粒子的扁平，因此存在有连接可靠性下降的倾向。

本发明人基于该见解而作了进一步的研究，发现通过在电路连接用粘接膜中使用具有规定环氧当量的环氧树脂，可以确保高连接可靠性，并且可以抑制基材的变形，由此完成本发明。

也就是说，本发明提供一种电路连接用粘接膜，其具备含有粘接剂组合物和导电粒子的导电性粘接剂层、和含有粘接剂组合物但不含有导电粒子的绝缘性粘接剂层，其中，绝缘性粘接剂层中含有的粘接剂组合物包含(a)成膜材料、(b)环氧当量为200～3000的环氧树脂和(c)潜在性固化剂，并且该电路连接用粘接膜用于使在厚度为0.3mm以下的第1电路基板的主面上形成了第1电路电极的第1电路部件，和在厚度为0.3mm以下的第2电路基板的主面上形成了第2电路电极的第2电路部件，在使第1电路电极和第2电路电极相对的状态下电连接。

如果是这样的电路连接用粘接膜，则由于在绝缘性粘接剂层中的粘接剂组合物中使用具有规定环氧当量(单位为g/eq.)的(b)环氧树脂，因此可以具有良好的弹性模数，并同时实现优异的耐热性和粘接性。由此，即使在用于具备厚度为0.3mm以下的电路基板的电路部件彼此的连接时，不仅可以抑制电路部件的变形，还可以得到良好的连接可靠性。此外，由于绝缘性粘接剂层中的粘接剂组合物包含具有规定环氧当量的(b)环氧树脂和(c)潜在性固化剂，并同时包含(a)成膜材料，因此不仅可以实现优异的耐热性和粘接性，而且还可以赋予优异的成膜性。

另外，由于电路连接用粘接膜具备导电性粘接剂层和绝缘性粘接剂层这两层，因此相对的电极彼此容易捕捉导电粒子，可以提高连接可靠性。由此，可以得到良好的连接可靠性。

对于本发明的电路连接用粘接膜而言，其导电性粘接剂层和/或绝缘性粘接剂层可以进一步含有(d)绝缘性粒子。由此，可以维持更优异的连接可靠性。