[发明专利]侧面可浸润半导体器件

权利要求书

1.一种装配侧面可浸润半导体器件的方法，包括：

提供引线框架或基板面板；

采用第一切割工具至少部分地底切引线框架或基板面板，以暴露所述引线框架的侧面；以及

在将引线框架或基板面板切单为单个半导体器件前，向所述暴露的侧面施加锡或锡合金的涂敷。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括：

在施加所述锡或锡合金的涂敷前，电气互连与相邻半导体器件关联的引线框架侧面。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述引线框架侧面在丝线键合步骤中由丝线电气互连。

4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括将所述基板面板切单为所述单个半导体器件，其中所述切单包括用第二切割工具切割所述基板面板以将所述面板分离为所述单个半导体器件。

5.根据权利要求4所述的方法，其中所述第二切割工具比所述第一切割工具窄。

6.根据权利要求1所述的方法，其中通过电镀或者电沉积执行所述锡涂敷。

7.一种根据权利要求1所述的方法装配的QFN半导体器件。

8.一种侧面可浸润QFN半导体器件，包括：

包括多个引脚的引线框架；

被多个引脚围绕的半导体管芯，其中引脚电连接到管芯的管芯键合焊盘；

模制化合物，所述模制化合物包封管芯、引脚和电连接，其中引脚的末端沿着器件的侧壁暴露；以及

位于引脚的暴露部分上的锡或者锡合金的涂敷。

9.根据权利要求8所述的侧面可浸润半导体器件，其中，在装配中，在将所述器件与相邻器件分离之前，通过电镀或者电沉积将所述涂敷施加到引脚的暴露部分。

10.根据权利要求9所述的侧面可浸润半导体器件，其中，在装配中，电连接相邻器件的相邻引脚，使得当所述涂敷被施加到引脚时。