[发明专利]半导体元件及对其同时测试的无线自动测试装置

权利要求书

1.一种用于同时测试半导体晶圆上形成的多个半导体元件的无线自动测试装置，其特征在于，包括：

接收机模块，用于从所述多个半导体元件接收多个测试操作结果，以提供多个恢复的测试结果，所述多个测试结果指出其相应的半导体元件是否按预期进行操作；以及

测试处理器，基于所述多个恢复的测试结果从所述多个半导体元件中确定出按预期进行操作的第一组半导体元件。

2.根据权利要求1所述的用于同时测试半导体晶圆上形成的多个半导体元件的无线自动测试装置，其特征在于，所述无线自动测试装置进一步包括：

与接收机模块连接的多个接收天线，用于从三维空间中的多个方向观测所述多个测试操作结果。

3.根据权利要求2所述的用于同时测试半导体晶圆上形成的多个半导体元件的无线自动测试装置，其特征在于，所述多个接收天线在三维空间中沿球壳的半径设置。

4.根据权利要求2所述的用于同时测试半导体晶圆上形成的多个半导体元件的无线自动测试装置，其特征在于，所述多个接收天线在三维空间中沿多个球壳中的对应球壳的多个半径中的对应半径设置。

5.根据权利要求1所述的用于同时测试半导体晶圆上形成的多个半导体元件的无线自动测试装置，其特征在于，所述接收机模块进一步在通用通信信道上同时接收所述多个测试操作结果。

6.根据权利要求1所述的用于同时测试半导体晶圆上形成的多个半导体元件的无线自动测试装置，其特征在于，所述接收机模块进一步依据多址传输方案对所述多个测试操作结果进行解码以提供所述多个恢复的测试结果。

7.根据权利要求1所述的用于同时测试半导体晶圆上形成的多个半导体元件的无线自动测试装置，其特征在于，基于所述多个恢复的测试结果，所述测试处理器进一步从所述多个半导体元件中确定出未按预期进行操作的第二组半导体元件。

8.根据权利要求1所述的用于同时测试半导体晶圆上形成的多个半导体元件的无线自动测试装置，其特征在于，所述无线自动测试装置进一步包括：

度量测量模块，用于确定所述多个恢复的测试结果的多个信号度量；

其中，基于所述多个信号度量，所述测试处理器进一步确定所述多个半导体元件在所述半导体晶圆内的位置。

9.根据权利要求8所述的用于同时测试半导体晶圆上形成的多个半导体元件的无线自动测试装置，其特征在于，所述测试处理器进一步用以：

(i)分配所述多个信号度量给三维空间中多组坐标中的对应坐标，

(ii)分配嵌入在所述多个测试结果中的多个唯一识别号中的唯一识别号给所述多组坐标，所述多个唯一识别号的每个与所述多个半导体元件中的一个对应，以及

(iii)将所述多个唯一识别号映射到它们对应的半导体元件，以确定所述多个半导体元件在所述半导体晶圆内的位置。

10.一种半导体晶圆上形成的半导体元件，其特征在于，包括：

测试模块，用以存储自带测试操作；

被测集成电路，用以响应所述自带测试操作的执行而提供可操作性指示，所述可操作性指出所述被测集成电路是否按预期进行操作；以及

收发机模块，用以依据多址传输方案对所述可操作性指示进行编码。