[发明专利]电子电路组装方法及电子电路组装系统有效
申请号: | 201110162680.3 | 申请日: | 2011-06-10 |
公开(公告)号: | CN102291975A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 加藤大辅;羽根田博之 | 申请(专利权)人: | 富士机械制造株式会社 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 高培培;车文 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子电路 组装 方法 系统 | ||
1.一种电子电路组装方法,在电子电路组装系统中,将包含一个以上的不同特性部件的多个电子电路部件从部件供给装置的一个以上的部件供给工具供给,并安装在由基板支承装置支承的电路基板上而组装电子电路,其中,该不同特性部件是在安装作业的控制上能够作为相同电子电路部件进行处理但电特性值区分为多级的电子电路部件,所述电子电路组装方法的特征在于,包括:
不同特性部件信息取得工序,通过检测所述不同特性部件的特性信息和部件供给位置中的至少一方而取得不同特性部件信息,该不同特性部件信息包含特性信息和所述部件供给位置,所述特性信息能够识别从所述一个以上部件供给工具中的至少一个供给的所述不同特性部件的电特性值,所述部件供给位置是供给该不同特性部件的部件供给工具在所述部件供给装置中的位置;
安装工序,至少基于在该不同特性部件信息取得工序中取得的所述不同特性部件的部件供给位置的信息,而将包含所述不同特性部件的多个电子电路部件安装在所述电路基板上;及
特性信息给予工序,将该安装工序中安装的不同特性部件的所述特性信息给予所述电路基板。
2.一种电子电路组装方法,在电子电路组装系统中,将包含一个以上的不同特性部件的多个电子电路部件从部件供给装置的一个以上的部件供给工具供给,并安装在由基板支承装置支承的电路基板上而组装电子电路,其中,该不同特性部件是在安装作业的控制上能够作为相同电子电路部件进行处理但电特性值区分为多级的电子电路部件,该电子电路组装方法的特征在于,包括:
对应信息存储工序,将供给工具与不同特性部件的对应信息存储在存储单元中,该供给工具与不同特性部件的对应信息是将部件供给工具的供给工具识别信息和特性信息建立了对应关系的信息,所述部件供给工具的供给工具识别信息是所述一个以上的部件供给工具中的至少供给所述不同特性部件的部件供给工具的供给工具识别信息,该特性信息能够识别从该部件供给工具供给的所述不同特性部件的电特性值;
供给工具识别信息检测工序,将搭载于所述电子电路组装系统的所述一个以上的部件供给工具各自的供给工具识别信息与这些部件供给工具的搭载位置即部件供给位置建立对应关系而进行检测;
不同特性部件信息检测工序,基于在所述供给工具识别信息检测工序中检测出的所述一个以上的部件供给工具的供给工具识别信息及部件供给位置和存储在所述存储单元中的所述供给工具与不同特性部件的对应信息,来检测包含在所述部件供给装置中供给所述不同特性部件的供给位置和该不同特性部件的特性信息在内的不同特性部件信息;
安装工序,至少基于该不同特性部件信息检测工序中检测出的不同特性部件的供给位置的信息,而从所述部件供给装置的所述一个以上的部件供给工具的每一个供给包含所述不同特性部件的所述多个电子电路部件,并安装在所述电路基板上;及
特性信息给予工序,将在所述不同特性部件信息检测工序中检测出的所述不同特性部件的特性信息给予在该安装工序中安装有所述不同特性部件的所述电路基板。
3.根据权利要求1或2所述的电子电路组装方法,其中,
作为所述电子电路组装系统,使用包含电子电路部件安装机的电子电路组装系统,该电子电路部件安装机具备从所述部件供给装置取出电子电路部件而安装在所述电路基板上的安装装置,作为所述部件供给装置,使用包含多个所述部件供给工具和供给工具保持部件的部件供给装置,所述多个部件供给工具分别将所述多个电子电路部件以多个为单位收容而依次向所述安装装置供给,该供给工具保持部件具备将所述多个部件供给工具分别以可拆卸的方式保持的多个保持部,在所述多个部件供给工具的至少一个中收容所述不同特性部件,使收容有该不同特性部件的部件供给工具保持于所述多个保持部中的任意的保持部,使所述电子电路部件安装机自动地取得该进行保持的保持部在所述供给工具保持部件中的位置和从该部件供给工具供给的所述不同特性部件的所述特性信息。
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