[发明专利]喷液头的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及在喷头液体流路内具备耐液体性的保护膜的喷液头的制造方法。

背景技术

作为喷液头，有例如如下一种喷墨式记录头等：与排出墨滴的喷嘴开口相连通的压力发生室的一部分由振动板构成，通过压电元件使振动板变形而对压力发生室的墨液进行加压，使墨滴从喷嘴开口排出。

在形成有压电元件的流路形成基板上接合有保护基板的喷液头已被众所周知。为了对压电元件的电极与安装有驱动电路的布线基板即COF(Chip On Film，膜上芯片)基板进行连接，在保护基板形成贯通孔，将引线电极从压电元件向贯通孔中引出，COF基板在贯通孔内连接于引线电极(例如参照专利文献1)。

就喷液头而言，已知如下一种制造方法：在液体所接触的歧管(贮存器)等的液体流路的内面通过CVD(Chemical Vapor Deposition，化学气相淀积)法形成包含具有耐液体性(耐墨液性)的材料例如五氧化钽的保护膜(例如参照专利文献2)。

另外，已知一种制造方法：在通过蚀刻形成压力发生室等时，为了保护压电元件等不受蚀刻液的影响，通过热熔敷接合保护带即有机膜，从而密封贯通孔等以防止蚀刻液的进入，保护压电元件等不受蚀刻液的影响(例如参照专利文献3)。

专利文献1：特开2009-255517号公报(第6页和图3)

专利文献2：特开2006-82529号公报(第8页和图6)

专利文献3：特开2009-220507号公报(第6页和图7)

即使在复杂的液体流路内，为了获得充分的耐液体性，也必须形成保护膜。为此，虽然要利用含有保护膜的成分的原料气体在流路内形成保护膜，但是由于原料气体的蔓延，在贯通孔内的引线电极也会形成保护膜。如果至少在引线电极的与布线基板的连接部位形成了绝缘性的保护膜，则在要将布线基板连接于引线电极时，在引线电极与布线基板之间会产生导通不良。因此，由于导通不良导致成品率降低，难以得到制造成本降低了的喷液头的制造方法。

发明内容

本发明是为了解决上述的问题而完成的发明，能够作为下面的方式或应用例实现。

应用例1

一种喷液头的制造方法，其特征在于，是流路形成基板与保护基板相粘接的喷液头的制造方法，该流路形成基板具有：连通于喷射液体的喷嘴开口的压力发生室；使所述压力发生室的压力变化的压电元件；以及对所述压力发生室供给所述液体的液体供给通路，该保护基板具有：保护所述压电元件的压电元件保持部；以及使从所述压电元件被引出的引线电极的、与布线基板电连接的部位露出的贯通孔，该制造方法包括：保护基板加工步骤，其中，形成所述压电元件保持部并以残留闭塞所述贯通孔的盖部的方式形成所述贯通孔的一部分；粘接步骤，其中，将所述流路形成基板与加工后的所述保护基板粘接；流路形成基板加工步骤，其中，在所述流路形成基板形成所述压力发生室以及所述液体供给通路；保护膜形成步骤，其中，在被粘接的所述流路形成基板以及所述保护基板的表面形成保护膜；以及贯通孔形成步骤，其中，去除所述盖部来形成所述贯通孔。

根据该应用例，在形成保护膜之前，由盖部闭塞使引线电极的与布线基板电连接的部位露出的贯通孔，所以由于盖部，原料气体不会进入贯通孔内，不会在被引出至贯通孔的引线电极上形成保护膜。因此，在引线电极与布线基板的连接中难以发生导通不良，可得到制造成本降低的喷液头的制造方法。

应用例2

根据上述喷液头的制造方法，其特征在于，包括沿着所述盖部的外周照射激光的激光照射步骤，所述贯通孔形成步骤，在所述保护膜形成步骤以及所述激光照射步骤后，对所述盖部贴附带有粘接剂的带，与所述带有粘接剂的带一并将所述盖部去除，来形成所述贯通孔。

在该应用例中，对盖部的外周照射激光，所以引发盖部的外周的去除或改性，强度与其他区域相比变弱，通过带有粘接剂的带能够容易地去除盖部。

此外，带有粘接剂的带，在加热的保护膜形成步骤以及激光照射步骤后使用，所以能够使用不要求耐热性的粘接剂残留少的带，能得到带的粘接剂残留少的喷液头的制造方法。

应用例3

根据上述喷液头的制造方法，其特征在于，所述激光照射步骤包括使激光的焦点对合于所述保护基板的表面下的内部而形成改性区域的步骤。

在该应用例中，通过激光照射，在保护基板的内部形成改性区域，所以由于因激光照射引起的表面溶解所产生的尘埃少。因此，喷嘴开口、压力发生室以及液体供给通路内的尘埃的量减少，能得到液体的流动因尘埃而被阻碍的情况较少的喷液头的制造方法。

应用例4