[发明专利]图像传感器的陶瓷封装及其封装方法

权利要求书

1.一种图像传感器的陶瓷封装，其特征在于，该图像传感器的陶瓷封装包括：

带有内腔的陶瓷基体，所述陶瓷基体包括围绕内腔且内设导电层的侧壁，所述侧壁向内侧衍生延伸出凸台；

外部电子元器件，所述外部电子元器件固定在陶瓷基体的上表面；

层片状的红外滤光片，所述红外滤光片固定在凸台的上表面，红外滤光片的上表面不超出陶瓷基体的上表面；

层片状的图像传感器和设有凹形区域的底板，将所述图像传感器固定在底板的凹形区域内；

其中，所述底板通过胶水固定在陶瓷基体的下表面。

2.如权利要求1所述的图像传感器的陶瓷封装，其特征在于：所述陶瓷基体和底板为低温共烧结陶瓷或者高温共烧结陶瓷。

3.如权利要求1所述的图像传感器的陶瓷封装，其特征在于：所述外部电子元器件包括多层陶瓷电容器、感应器和电阻。

4.如权利要求1所述的图像传感器的陶瓷封装，其特征在于：所述图像传感器与底板之间设有导线，所述导线一端固定在图像传感器上，另一端通过胶水固定在底板上。

5.如权利要求4所述的图像传感器的陶瓷封装，其特征在于：所述胶水的材料为热超声材料、异方导电膜、异方导电胶或非导电性胶粘剂等材料。

6.如权利要求1所述的图像传感器的陶瓷封装，其特征在于：所述陶瓷基体的上表面还设有导电端子，所述导电端子与陶瓷基体内设的导电层电连接。

7.一种如权利要求1所述的图像传感器的陶瓷封装的封装方法，该方法包括如下步骤：

(1)提供外部电子元器件和带有内腔的陶瓷基体，所述陶瓷基体包括围绕内腔且内设导电层的侧壁，所述侧壁向内侧衍生延伸出凸台，将所述外部电子元器件固定在陶瓷基体的上表面；

(2)提供层状的红外滤光片，将所述红外滤光片固定在凸台的上表面；

(3)提供层片状的图像传感器和设有凹形区域的底板，将所述图像传感器固定在底板的凹形区域内；

(4)提供导线，将所述导线一端焊接在图像传感器上；

(5)进行点胶，通过胶水将上述导线的另外一端固定在底板上；

(6)将上述陶瓷基体通过胶水固定在底板上。

8.根据权利要求7所述的图像传感器的陶瓷封装的封装方法，其特征在于：在步骤(1)中，所述红外滤光片是通过紫外光固化技术固定在陶瓷基体的凸台上表面。

9.根据权利要求7所述的图像传感器的陶瓷封装的封装方法，其特征在于：在完成步骤(2)后，对陶瓷基体、红外滤光片等进行清洁操作。

10.根据权利要求7所述的图像传感器的陶瓷封装的封装方法，其特征在于：在步骤(3)中，所述图像传感器是采用芯片焊接技术固定在底板的凹形区域内。