[发明专利]定向导热PCB板及电子设备有效
| 申请号： | 201110163701.3 | 申请日： | 2011-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN102802347A | 公开（公告）日： | 2012-11-28 |
| 发明（设计）人： | 刘若鹏;徐冠雄;吕晶;史世东 | 申请（专利权）人： | 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 定向 导热 pcb 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种定向导热PCB板，其特征在于，所述定向导热PCB板包括第一金属层、导热介质层、第二金属层及覆铜层，所述覆铜层和导热介质层分别设置于第二金属层的两侧，第一金属层相对于第二金属层设置在所述导热介质层一侧。
2.根据权利要求1所述的定向导热PCB板，其特征在于，所述覆铜层形成至少一个镂空部。
3.根据权利要求1所述的定向导热PCB板，其特征在于，所述第一金属层采用铝、铜、银中的任意一种。
4.根据权利要求3所述的定向导热PCB板，其特征在于，所述第二金属层采用铝、铜、银中的任意一种。
5.根据权利要求4所述的定向导热PCB板，其特征在于，所述第一金属层和第二金属层选用的材质相同。
6.根据权利要求2所述的定向导热PCB板，其特征在于，所述第一金属层和第二金属层选用的材质相同。
7.根据权利要求1所述的定向导热PCB板，其特征在于，所述覆铜层形成多个大小不同的镂空部。
8.根据权利要求1所述的定向导热PCB板，其特征在于，所述导热介质层采用导电硅胶。
9.根据权利要求8所述的定向导热PCB板，其特征在于，所述导热硅胶加有玻璃纤维或碳纤维。
10.一种包含权利要求1至9任一项所述定向导热PCB板的电子设备，其特征在于，所述定向导热PCB板用于承载若干个电子元件。
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