[发明专利]阻抗匹配元件和超材料面板有效

专利信息
申请号: 201110163718.9 申请日: 2011-06-17
公开(公告)号: CN102810748A 公开(公告)日: 2012-12-05
发明(设计)人: 刘若鹏;季春霖;岳玉涛 申请(专利权)人: 深圳光启高等理工研究院;深圳光启创新技术有限公司
主分类号: H01Q15/00 分类号: H01Q15/00;H01Q15/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 阻抗匹配 元件 材料 面板
【权利要求书】:

1.一种阻抗匹配元件,其特征在于,设置于功能介质板第一侧表面上且与所述功能介质板的该第一侧表面紧密贴合;所述阻抗匹配元件包括第一多个阻抗匹配层,且每一阻抗匹配层的折射率分布表示为:

ni=nmin×(ng(r)nmin)ic+1;]]>

其中,i表示阻抗匹配层的编号且i为正整数,越靠近所述功能介质板则阻抗匹配层的编号越大;ni(r)表示第i层阻抗匹配层的距离其中心为半径r处的折射率;ng(r)表示所述功能介质板的距离其中心为半径r处的折射率;nmin表示所述功能介质板的最小折射率;c表示阻抗匹配层的层数。

2.根据权利要求1所述的阻抗匹配元件,其特征在于,所述阻抗匹配元件还包括紧密贴合于所述功能介质板第二侧表面上且与所述第一多个阻抗匹配层对称分布的第二多个阻抗匹配层,所述第二多个阻抗匹配层中每一阻抗匹配层的折射率分布与其对称分布在所述第一多个阻抗匹配层中的对应的阻抗匹配层相同。

3.根据权利要求1所述的阻抗匹配元件,其特征在于,所述功能介质板包括多个超材料片层,每一超材料片层包括片状的基板和设置在所述基板上的多个人造微结构。

4.根据权利要求1所述的阻抗匹配元件,其特征在于,每一阻抗匹配层包括片状的基板和设置在所述基板上的多个人造微结构。

5.根据权利要求3或4所述的阻抗匹配元件,其特征在于,所述人造微结构为由至少一根金属丝组成的平面结构或立体结构。

6.根据权利要求5所述的阻抗匹配元件,其特征在于,所述金属丝通过蚀刻、电镀、钻刻、光刻、电子刻或离子刻的方法附着在基板上。

7.根据权利要求3所述的阻抗匹配元件,其特征在于,所述功能介质板用于汇聚电磁波;每一超材料片层的折射率分布均相同,每一超材料片层包括一个圆形区域和与所述圆形区域同心的多个环形区域,所述圆形区域和所述环形区域内折射率随着半径的增大从np连续减小到n0且相同半径处的折射率相同。

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