[发明专利]使用量子点的发光装置封装件、照明设备和显示设备有效
申请号: | 201110164496.2 | 申请日: | 2011-06-14 |
公开(公告)号: | CN102280565A | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 李孝珍;朴一雨;郭昌勋 | 申请(专利权)人: | 三星LED株式会社 |
主分类号: | H01L33/50 | 分类号: | H01L33/50;H01L33/48;H01L33/54 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 陈源;张天舒 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 量子 发光 装置 封装 照明设备 显示 设备 | ||
1.一种发光装置封装件,包括:
发光装置;
密封部件,其位于从发光装置发射出的光的路径中并具有透镜形状;以及
波长转换部件,其被密封在密封部件内并包括量子点。
2.根据权利要求1的发光装置封装件,其中密封部件具有外表面和面向发光装置的内表面,
其中外表面和内表面具有朝向发光装置上部的凸形。
3.根据权利要求2的发光装置封装件,其中布置发光装置使其被具有凸形的内表面包围。
4.根据权利要求3的发光装置封装件,还包括透明包封部件,其填充由密封部件的内表面所限定的空间。
5.根据权利要求1的发光装置封装件,还包括一对引线框,
其中该一对引线框中的一个被设置为用于发光装置的安装区域。
6.根据权利要求5的发光装置封装件,还包括一对导线,其将发光装置电连接至所述的一对引线框,
其中布置该一对导线使其被具有凸形的内表面包围。
7.根据权利要求1的发光装置封装件,还包括封装件主体,其提供用于发光装置的安装区域,并且在布置密封部件的方向上封装件主体对从发光装置发射出的光进行反射。
8.根据权利要求7的发光装置封装件,其中封装件主体包括:
透明树脂;以及
散布在透明树脂中的光反射粒子。
9.根据权利要求7的发光装置封装件,还包括导线,其将电信号传递到发光装置,
其中导线的一部分布置在封装件主体内。
10.根据权利要求7的发光装置封装件,还包括一对外部端子,其从封装件主体的侧表面延伸至封装件主体的下表面,并且电连接至发光装置。
11.根据权利要求1的发光装置封装件,其中用玻璃或聚合物材料来形成密封部件。
12.根据权利要求1的发光装置封装件,其中波长转换部件还包括在其中散布有量子点的有机溶剂或聚合物树脂。
13.根据权利要求12的发光装置封装件,其中有机溶剂包括甲苯、氯仿和乙醇中的至少一种。
14.根据权利要求12的发光装置封装件,其中聚合物树脂包括环氧树脂、硅树脂、聚乙烯树脂和丙烯酸酯树脂中的至少一种。
15.根据权利要求1的发光装置封装件,其中量子点包括基于Si的纳米晶体、II-VI族化合物半导体纳米晶体、III-V族化合物半导体纳米晶体、IV-VI族化合物半导体纳米晶体或其混合物中的至少一种。
16.根据权利要求15的发光装置封装件,其中II-VI族化合物半导体纳米晶体从由以下化合物构成的组中选择:CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、HgS、HgSe、HgTe、CdSeS、CdSeTe、CdSTe、ZnSeS、ZnSeTe、ZnSTe、HgSeS、HgSeTe、HgSTe、CdZnS、CdZnSe、CdZnTe、CdHgS、CdHgSe、CdHgTe、HgZnS、HgZnSe、HgZnTe、CdZnSeS、CdZnSeTe、CdZnSTe、CdHgSeS、CdHgSeTe、CdHgSTe、HgZnSeS、HgZnSeTe和HgZnSTe。
17.根据权利要求15的发光装置封装件,其中III-V族化合物半导体纳米晶体从由以下化合物构成的组中选择:GaN、GaP、GaAs、AlN、AlP、AlAs、InN、InP、InAs、GaNP、GaNAs、GaPAs、AlNP、AlNAs、AlPAs、InNP、InNAs、InPAs、GaAlNP、GaAlNAs、GaAlPAs、GaInNP、GaInNAs、GaInPAs、InAlNP、InAlNAs和InAlPAs。
18.根据权利要求15的发光装置封装件,其中IV-VI族化合物半导体纳米晶体是SbTe。
19.根据权利要求1的发光装置封装件,其中量子点包括在绿光波长带内具有峰值波长的第一量子点。
20.根据权利要求1的发光装置封装件,其中量子点包括在红光波长带内具有峰值波长的第二量子点。
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