[发明专利]有源温度标签无效
申请号: | 201110165468.2 | 申请日: | 2011-06-20 |
公开(公告)号: | CN102269625A | 公开(公告)日: | 2011-12-07 |
发明(设计)人: | 颜斌 | 申请(专利权)人: | 颜斌 |
主分类号: | G01J5/00 | 分类号: | G01J5/00 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 刘淑敏 |
地址: | 100083 北京市海淀区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 有源 温度 标签 | ||
技术领域
本发明涉及射频识别(RFID,Radio Frequency Identification)及温度采集技术,尤其涉及一种有源温度标签。
背景技术
RFID,是一种非接触式的自动识别技术,它能够通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,其识别过程无须人工干预,可工作于各种恶劣环境。RFID技术还可识别高速运动物体并可同时识别多个标签,操作快捷方便。目前在温度监控作业中普遍采用的传感器,由于采用的大都是半导体器件,因此在使用过程中,存在温度滞后、温度响应慢等不足。
发明内容
有鉴于此,本发明的主要目的在于提供一种有源温度标签,以克服现有技术中温度采集的响应速度慢、有迟滞等问题,使之能快速检测和存储温度。
为达到上述目的,本发明的技术方案是这样实现的:
一种有源温度标签,该有源温度标签主要包括微控制单元MCU、传感器、射频外建单元和存储器;用于通过射频识别RFID及传感器技术实现温度的快速测量和记录;所述微控制单元分别与传感器、射频外建单元及存储器相连;所述MCU能够接收射频外建单元的指令开启传感器进行测温工作,并将测量的温度记录数据存储在所述存储器中。
进一步的,该有源温度标签进一步还包括电源控制电路,用于为所述有源温度标签提供工作电源及测温工作的开启、关闭功能。
所述传感器为温度传感器。
所述有源温度标签通过干簧管触发进行工作,此时,能够通过协议指令对该有源温度标签的数据进行无线读取。
所述射频外建单元包括射频通信电路和印刷电路板PCB天线。
通过射频识别RFID及传感器技术进行温度测量的速度为0.6秒。
所述有源温度标签的通信距离达50米。
所述有源温度标签的测温方式采用红外测温方式。
本发明所提供的有源温度标签,具有以下优点:采用该有源温度标签,能够避免温度传导过程的迟滞性;提高检测的速度和提高温度检测的准确性。
附图说明
图1为本发明有源温度标签的原理框图;
图2为本发明的有源温度标签的正面结构示意图;
图3为本发明的有源温度标签的侧面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图及本发明的实施例对本发明的产品作进一步详细的说明。
图1为本发明有源温度标签的原理框图,如图1所示,该有源电子标签主要包括微控制单元(MCU)、传感器、射频外建单元和存储器。其能够通过有源射频识别(RFID)及传感器技术实现温度的快速测量和记录。所述微控制单元分别与传感器、射频外建单元及存储器相连。具体为:所述MCU能够接收射频外建单元的指令开启传感器进行测温工作,并将测量的温度记录数据存储在所述存储器中。
其中,所述的有源RFID技术采用本公司的通信编码及功耗控制技术。所述通信编码,包括帧头、帧尾及相关的校验,能够使通信更加安全可靠。该有源RFID技术除通信编码外,其硬件结构还包括电源控制电路,用于为所述有源温度标签提供工作电源及测温工作的开启、关闭功能。所述微控制单元(MCU)可以是单片机控制电路,射频外建单元包括射频通信电路和印刷电路板(PCB)天线。
所述的传感器具体为温度传感器,其通过长期试验得到的能够匹配所述RFID技术实现快速温度检测。该有源温度标签的整体功耗约为17微安。检测环境温度的反应时间约为0.6s(秒)。
图2、图3为本发明有源温度标签的正面、侧面示意图,该有源温度标签通过射频外建单元中内设的干簧管触发进行工作。
这里,所述干簧管是一种磁敏的特殊开关,当磁性物体接近该有源温度标签时,该标签被触发。使用时,可通过协议指令对该温度标签的参数进行配置。待配置好后该有源温度标签即可按照预设的配置进行工作,同时对环境或被测物的温度进行记录。当需要读取记录完毕后的温度记录数据时,可通过磁性物体再次触发标签,此时利用协议指令对有源标签的数据进行无线读取。该有源温度标签的通信距离可达50米。
利用温度读取设备所采集的温度为所述有源温度标签的传感器正上方的温度,最佳的测温距离为2~3厘米。当需要测试温度时,只需通过上位机设定标签的采集时间,即可开始采集被测物的温度变化。当采集周期结束后通过上位机以无线的方式将存储的记录导出,即可完成温度的测试过程。
温度传感器采集原理,物体因温度不同发出的红外线强度也不同,传感器根据接收到物体传来的红外线,根据其强度计算出物体温度值并转换为数字信号传送给MCU进行处理。
以上所述,仅为本发明的较佳实施例而已,并非用于限定本发明的保护范围。
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