[发明专利]晶片式LED检查装置

权利要求书

1.一种晶片式LED检查装置，该晶片式LED由具有透光性的基板、形成于该基板背面的不透光性的电极部、配置于前述基板的表面中央部的发光部、与被覆前述基板表面，并密封前述发光部的透光性的密封树脂所构成，而该密封树脂的至少覆盖前述发光部的部分形成凸曲面状的晶片式LED，侦测混入前述密封树脂或附着于其表面的不透光性异物的检查装置，其特征在于，包括：

支持前述晶片式LED的板状或薄片状支持构件；

配置于前述支持构件的上方，拍摄载置于该支持构件上的晶片式LED表面侧影像的相机；

相同地配置于前述支持构件的上方，照亮载置于该支持构件上的晶片式LED表面的上部照明机构；以及

解析由前述相机拍摄到的影像，并判定前述异物的有无的判定部；

前述上部照明机构由第1照明部与第2照明部所构成，其中：

由在下面中心部具备圆形开口部且在顶部具备拍摄用的开口部的穹顶状本体与配置于该穹顶本体内的复数个光源构成该第1照明部，前述穹顶本体其内部凹曲面构成反射面，前述光源是在前述穹顶本体内部底面上沿其圆周方向等间隔配置而成并且往前述凹曲面照射光线，被前述凹曲面反射的光线由前述穹顶本体的下面开口部往下方照射；

具有呈环状的本体、与在该环状本体的下面沿其圆周方向等间隔配置并且往下方照射光线的复数个光源构成该第2照明部；

前述第2照明部是以其环状本体与前述第1照明部的穹顶本体成为同轴的方式配置于该第1照明部下方；

前述相机配置于前述第1照明部的上方，通过前述穹顶本体的拍摄用开口部拍摄前述晶片式LED的表面影像。

2.根据权利要求1所述的晶片式LED检查装置，其特征在于：前述第2照明部具备配置于其光源下方的环状扩散透光膜。

3.根据权利要求1或2所述的晶片式LED检查装置，其特征在于：前述支持构件由透明构件所构成，前述晶片式LED检查装置进一步具有配置于前述支持构件的下方，通过该支持构件照亮载置于该支持构件上的晶片式LED背面的下部照明机构。

4.根据权利要求3所述的晶片式LED检查装置，其特征在于：前述下部照明机构，由配置于前述支持构件下方并与该支持构件平行，与该支持构件呈对向的一面为反射面的反射板所构成。

5.根据权利要求4所述的晶片式LED检查装置，其特征在于：前述反射板的反射面呈白色。