[发明专利]铝极耳用箍状部件有效
申请号: | 201110166028.9 | 申请日: | 2011-06-15 |
公开(公告)号: | CN102290552A | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 田口晓彦;田中浩介;杉山博康;草刈美里;西川太一郎 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01M2/26 | 分类号: | H01M2/26 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 何立波;张天舒 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 铝极耳用箍状 部件 | ||
技术领域
本发明涉及一种用于非水电解质设备等中的使用铝导体的极耳用箍状部件。
背景技术
作为小型电子设备的电源,例如使用锂离子电池等非水电解质电池。作为该非水电解质电池,已知下述构造,即,将正极板、负极板以及电解液收容在由多层薄膜构成的封装体中,对与正极板、负极板连接的极耳进行密封后将其向外部引出。在该情况下,极耳通常在正极侧使用铝或铝合金这样的引线材料。
铝或铝合金制的极耳无法利用软钎焊进行简单的电连接。因此,在将使用铝极耳的多个非水电解质设备串联连接、或者与电路基板连接时需要使用焊接等特殊装置。为了改善上述情况,例如专利文献1公开了一种方法,其在由铝导体构成的连接端子处,预先利用超声波焊接而接合有镍箔等铝以外的其他金属材料,从而形成可以进行软钎焊连接的连接端子。
专利文献1:日本特开2005-317315号公报
发明内容
非水电解质设备所使用的铝极耳在非水电解质设备内与电极板引线直接连接,仅需要使露出于外部的部分可以进行软钎焊连接。因此,要求将可以软钎焊连接的金属材料仅局部设置在铝极耳的外部连接部分处。在此情况下,在将铝极耳封装在非水电解质设备中后,进行在铝极耳上局部设置可以软钎焊连接的金属材料。因此,由于可以软钎焊连接的金属材料的设置需要针对每一个铝极耳分别进行,所以作业性差。
本发明就是鉴于上述情况而提出的,其目的在于提供一种箍状部件,其仅通过将所供给的带状铝导体在规定位置处切断,就可以得到设有能够软钎焊连接的金属材料的铝极耳。
本发明所涉及的铝极耳用箍状部件的特征在于,在由铝或铝合金形成的带状扁平导体的表面上,隔着规定间隔局部地形成由易于软钎焊的导电性金属构成的金属层,在所述金属层之间,从所述扁平导体的两面粘贴有绝缘树脂薄膜。
作为所述导电性金属,可以使用Ni、Sn、Au、Zn、Ag、Cu中的任意一种或它们的组合。另外,优选金属层的厚度小于或等于0.5mm,可以利用局部镀敷、冷喷涂、冷压接中的任意一种形成。
发明的效果
根据本发明所涉及的箍状部件,通过将箍状部件在规定位置处切断,从而可以得到能够软钎焊连接的铝极耳,无需对每一个铝极耳单独进行形成能够软钎焊连接的金属层的处理,可以提高作业性。
附图说明
图1是说明本发明所涉及的铝极耳用箍状部件的概略的图。
图2是表示使用铝极耳的非水电解质设备的一个例子的图。
图3是表示局部形成易于软钎焊的金属层的例子的图。
图4是表示利用图3的方法形成的金属层的软钎焊性的评价结果的图。
具体实施方式
根据附图,说明本发明的实施方式。图1(A)是本发明所使用的箍状部件的中间部件的图,图1(B)是表示本发明所涉及的铝极耳用箍状部件的一个例子的图,图1(C)是表示极耳的一个例子的图。
如图1(A)所示,本发明所使用的金属箍状部件10如下所述构成,即,在由铝构成的带状扁平导体11的单面或两面上,隔着规定间隔局部地形成易于软钎焊的金属层12,并将其卷绕为箍状。作为金属层12,使用Ni、Sn、Au、Zn、Ag、Cu或上述金属的合金这样具有导电性且易于软钎焊的金属。对于这些金属层12的形成方法在后面记述。
图1(B)是本发明的箍状部件10’,其构成为,在图1(A)的金属箍状部件10上粘接用于封装在电池外装体中的绝缘树脂薄膜6,然后再将其卷绕为箍状。绝缘树脂薄膜6粘贴在扁平导体11的两面上,形成以该绝缘树脂薄膜6为界,一侧具有金属层12、另一侧露出铝导体的形态。
图1(C)示出通过将上述箍状部件10’在点划线的切割位置K处进行切割而形成的独立的引线部件3。此外,切割位置K形成为,在金属层12的边界处进行切割时,金属层12不会残留在(不会横跨至)另一个极耳部件侧。该引线部件3以下述状态封装在非水电解质设备中,该状态为,在扁平形状的引线导体5的中间部的两面粘贴绝缘树脂薄膜6而形成封装部,在露出于外部这一侧的端部上具有由易于软钎焊的金属材料形成的软钎焊连接部7。
图2(A)示出将图1(C)所示的极耳3用于锂离子电池等非水电解质电池中的例子,图2(B)是表示极耳的封装例的图。
此外,在非水电解质电池1中,在正极侧的极耳3的导体上施加高电位。由此,正极侧的极耳的导体由在高电位下不溶解于电解液的铝或其合金形成。负极侧的极耳4大多使用镀镍的铜。但是,在双电荷层电容器中,正极侧和负极侧的极耳的导体均使用铝。
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