[发明专利]一种复合无机高温粘合剂及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201110166179.4 申请日: 2011-06-20
公开(公告)号: CN102277090A 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 石元昌;袁野;孙立波;刘久荣;李波;李卫群 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: C09J1/00 分类号: C09J1/00
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 王立晓
地址: 250061 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 无机 高温 粘合剂 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种高温无机粘合剂及其制备方法,属于粘合剂技术领域。

背景技术

粘合剂就是用于承力结构胶接的胶粘剂,它能够传递较大的静态、动态载荷,并在使用环境中可以长期可靠地工作,其中粘合剂可分为有机粘合剂和无机粘合剂两类。通常情况下,有机粘合剂不具备高温下工作的条件,无机粘合剂则不存在高温下氧化分解等不利因素,可以在高温环境中长期可靠的工作,拥有良好的耐高温性能,且强度高,对环境无污染,可应用在特种环境下工作。

无机胶粘剂是由无机盐、无机酸、无机碱金属和金属氧化物、氢氧化物等组成的一类范围相当广泛的胶粘剂,其种类主要有磷酸盐、硅酸盐、硼酸盐、硫酸盐。无机粘结剂广泛应用于机械制造与维修,粘接金属、玻璃、陶瓷、石料以及包装材料,还可以应用于建筑涂料等。

目前使用复合材料制备胶粘剂的工作中,有机胶粘剂的使用温度低,很难突破500℃,并且对环境有一定的污染和破坏。而常用的无机碳/碳复合胶粘剂很难承受热冲击,因为其复合材料的膨胀系数差别较大,升温过程中强度降低。

发明内容

本发明的目的是针对上述的现存问题,而提供了一种复合无机高温粘合剂及其制备方法,该方法制备得到的粘合剂具有较好的热稳定性,热膨胀系数差别不大,热性能优良。

本发明是通过如下技术方法实现的:

一种复合无机高温粘合剂,由氧化硅溶胶和氧化锆溶胶组成,其中氧化硅溶胶占总质量的20%~50%,氧化锆溶胶占总质量的50%~80%,氧化硅与氧化锆的物质的量比为1∶1~5。

所述的复合无机高温粘合剂的制备方法,包括以下步骤:

(1)在室温条件下,将一定量的正硅酸乙酯TEOS、无水乙醇、去离子水分散均匀,得到均一的体系,向体系内加入浓盐酸,调节其pH于2~4之内,并水浴加热,得到氧化硅溶胶;

(2)在室温条件下,将一定量的氯氧化锆(八水)、无水乙醇、去离子水混合均匀,得到均一的分散体系,向体系内加入过氧化氢,去除氯离子,并通过氨水调节其pH值于2~4之间,搅拌,得氧化锆溶胶;

(3)将氧化硅溶胶和氧化锆溶胶混合,分散成为均一的透明体系,即得粘合剂。

上述步骤(1)中TEOS用量为去离子水质量的2~4倍,无水乙醇用量为去离子水质量的8~10倍。

步骤(1)所述的水浴加热,温度在55~85℃之间,时间3~6小时。

上述步骤(2)中氯氧化锆的用量为去离子水质量的0.3~0.6倍,无水乙醇的用量为去离子水质量的0.8~1.2倍,过氧化氢用量为去离子水质量的1~1.5倍。

步骤(2)所述的搅拌为室温下搅拌0.5~1小时。

本发明所制备的复合无机高温粘合剂,过程工艺简单,粘结剂分散性好,在高温环境下可以长时间稳定承受载荷,正常工作,能承受从室温至700℃的温度变化且具有较好的粘结强度。

附图说明

图1本发明粘合剂X射线衍射分析图;

图2煅烧前后本发明粘合剂的红外光谱分析图;

图3本发明粘合剂的热重(TG)分析曲线图;

图4本发明粘合剂的热差(DTA)分析曲线图;

图5本发明粘合剂的扫描电镜分析图。

具体实施方式

实施例1一种复合无机高温粘合剂及其制备方法

①在室温条件下,将10g正硅酸乙酯,25g无水乙醇,5g去离子水分散均匀,得到均一的体系。

②向体系内加入浓盐酸,调节其pH值为2.5,并60℃下水浴加热3h,得到氧化硅溶胶。

③在室温条件下将8g二氯氧锆(八水),12g无水乙醇,12g去离子水混合均匀,得到均一的分散体系。

④向体系内加入13g过氧化氢,去除氯离子,并通过氨水调节其pH值为2.5。搅拌反应1h得到合适的氧化锆溶胶。

⑤将氧化硅溶胶和氧化锆溶胶按照硅锆比1∶1混合,分散成为均一的透明体系。即为所需粘合剂。

实施例2一种复合无机高温粘合剂及其制备方法

①在室温条件下,将10g正硅酸乙酯,25g无水乙醇,3g去离子水分散均匀,得到均一的体系。

②向体系内加入浓盐酸,调节其pH值为3,并70℃下水浴加热4h,得到氧化硅溶胶。

③在室温条件下将8g二氯氧锆(八水),12g无水乙醇,12g去离子水混合均匀,得到均一的分散体系。

④向体系内加入13g过氧化氢,去除氯离子,并通过氨水调节其pH值为2.5。搅拌反应1h得到合适的氧化锆溶胶。

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