[发明专利]一种搪瓷电致发光元件的制造方法有效
申请号: | 201110166872.1 | 申请日: | 2011-06-21 |
公开(公告)号: | CN102256404A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 严为民 | 申请(专利权)人: | 北京德上科技有限公司 |
主分类号: | H05B33/10 | 分类号: | H05B33/10 |
代理公司: | 北京知本村知识产权代理事务所 11039 | 代理人: | 周自清 |
地址: | 100011 北京市东*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 搪瓷 电致发光 元件 制造 方法 | ||
1.一种搪瓷电致发光元件的制造方法,其特征在于,所述方法包括以下工艺步骤:
步骤一 选用薄钢板为基板,按设计裁剪后先作机械处理:去毛刺、冲压成型、打孔、冲压电极安装孔;
步骤二 对基板作物理和化学处理,包括去腐蚀、去油渍、酸洗、披膜、烘干;
步骤三 喷涂或转印底釉瓷釉粉并烧结成结底釉;
步骤四 烧结发光层与喷涂导电层:包括转印发光粉、喷涂介质粉、烧结发光层、喷涂透明导电层、测试透明导电层;
步骤五 安装电极:在电极安装孔处喷涂导电银浆,安装陶瓷垫片和电极片,以铆钉铆接,对发光板进行测试;
步骤六 烧结保护层:喷涂保护层瓷釉粉并烧结,再次喷涂保护层瓷釉粉并烧结;
步骤七 封边成型:边缘涂胶、压边,安装电极保护装置和防水接口;
步骤八 老化性能测试。
2.根据权利要求1所述的搪瓷电致发光元件的制造方法,其特征在于,步骤二对基板进行酸洗所用的酸性溶液为,以纯净水配制的3%-7%浓度的硫酸溶液。
3.根据权利要求1所述的搪瓷电致发光元件的制造方法,其特征在于,步骤二对基板所作披膜工艺分两次进行,所用披膜材料分别为:
披膜1:工业粉20%、纯净水47%、酒石酸锑钾3%、三氯化铁20%、硫酸10%;
披膜2:钼酸钠与磷酸的水溶液,其中钼酸钠的浓度为0.15%~0.4%,磷酸的浓度为0.4%~0.7%。
4.根据权利要求1所述的搪瓷电致发光元件的制造方法,其特征在于,步骤三烧结底釉所喷涂的底釉瓷釉粉为二氧化硅、氧化锌、硼酸、碳酸钠、二氧化钛中任何一种。
5.根据权利要求1所述的搪瓷电致发光元件的制造方法,其特征在于,步骤四烧结发光层所用的发光粉是按以下方法制备的:将0.1%硫酸铜、0.1%-0.4%稀土加入光学纯硫化锌中,置于1350℃管状炉中,以硫气氛灼烧2小时;灼烧后以纯净水漂洗3~5次,烘干,研磨为300目以上细粉,过500目筛,选550-650目颗粒使用。
6.根据权利要求1所述的搪瓷电致发光元件的制造方法,其特征在于,步骤四所喷涂的介质粉为二氧化硅、氧化锌、碳酸钙、硼酸、碳酸锂、碳酸钠、二氧化钛中任何一种。
7.根据权利要求1所述的搪瓷电致发光元件的制造方法,其特征在于,步骤四喷涂透明导电层的方法为:以等量四氯化锡与无水乙醇配制透明导电层溶液,将搪瓷发光板加热到600℃~650℃,并保持温度稳定,均匀喷涂透明导电层溶液。
8.根据权利要求1所述的搪瓷电致发光元件的制造方法,其特征在于,步骤六两次烧结保护层所采用的材料为,第一次烧结所喷涂的材料为二氧化硅、氧化锌、碳酸钙、硼酸、碳酸钠、碳酸锶中任何一种或所述品种的任意组合;第二次烧结所喷涂的材料为二氧化硅、硼酸、氧化铅中任何一种或所述品种的任意组合。
9.根据权利要求1所述的搪瓷电致发光元件的制造方法,其特征在于,步骤七所述封边工艺包括边缘涂胶、压接封边橡胶条、接缝处理、安装金属封边、使用压边机压边、安装电极保护装置、安装防水接口、测试防护性能、测试绝缘性能。
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