[发明专利]一种基于FPGA的仪表电机磨合老化测试装置及方法有效
申请号: | 201110167766.5 | 申请日: | 2011-06-21 |
公开(公告)号: | CN102253339A | 公开(公告)日: | 2011-11-23 |
发明(设计)人: | 陈迅;俞孟蕻;李绍鹏;朱志宇;杨海兴 | 申请(专利权)人: | 江苏科技大学 |
主分类号: | G01R31/34 | 分类号: | G01R31/34 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 212003*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 fpga 仪表 电机 磨合 老化 测试 装置 方法 | ||
1.一种基于FPGA的仪表电机磨合老化测试装置,其特征在于该装置由核心控制单元(1)、FPGA配置存储器单元(2)、十个电机驱动单元(3)和十个电机测试接插板(4)、FPGA扩展存储器单元(7)和键盘及显示单元(8)构成;FPGA配置存储器单元(2)、十个电机驱动单元(3)、FPGA扩展存储器单元(7)和键盘及显示单元(8)分别与核心控制单元(1)相连接;电机测试接插板(4)与电机驱动单元(3)相连接;待磨合老化的电机(5)通过插座连接在电机测试接插板(4)上;一个电机驱动单元(3)和一个电机测试接插板(4)组成一个测试分组。
2.根据权利要求1所述的一种基于FPGA的仪表电机磨合老化测试装置,其特征在于核心控制单元(1)由FPGA可编程逻辑器件实现,由NIOS软核CPU(9)和电机运转驱动信号产生电路(10)构成;NIOS软核CPU(9)与电机运转驱动信号产生电路(10)相连接。
3.根据权利要求1所述的一种基于FPGA的仪表电机磨合老化测试装置其特征在于所述电机驱动单元(3)由2组H桥型电机驱动电路构成,每组H桥型电机驱动电路驱动仪表电机的一相线圈绕组。
4.根据权利要求1所述的一种基于FPGA的仪表电机磨合老化测试装置其特征在于所述电机测试接插板(4)采用仪表电机专用插座按照六边形蜂窝状排列;每个电机测试接插板(4)可以插接多个仪表电机;所述多个仪表电机同相线圈绕组以并联形式连接;电机驱动单元(3)与电机测试接插板(4)之间的通过4芯导线连接。
5.一种如权利要求1所述的一种基于FPGA的仪表电机磨合老化测试装置的测试方法,其特征在于所述方法如下:
核心控制单元(1)产生驱动仪表电机转动的驱动信号,经过电机驱动单元(3)对信号进行功率放大后,通过电机测试接插板(4)驱动仪表电机。
6.根据权利要求1所述的一种基于FPGA的仪表电机磨合老化测试装置的测试方法,其特征在于所述核心控制单元(1)由NIOS软核CPU(9)和电机运转驱动信号产生电路(10)构成:NIOS软核CPU(9)根据用户设定的参数控制电机运转驱动信号产生电路(10)产生2路PWM信号和电机转动方向控制信号;FPGA内部设有十个电机运转驱动信号产生电路(10),输出10组电机驱动信号,送给电机驱动单元,实现十个测试分组测试;该十个测试分组可以设定不同的测试参数同时步测试。
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