[发明专利]多层PCB线路板对准度控制方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种多层PCB线路板对准度控制方法。

背景技术

为了顺应电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展趋势，下一代电子系统对PCB的要求是高密度、高集成、封装化、微细化、多层化，那么微孔技术、层间对准技术、高密度互联技术等就成为亟待解决的问题。而目前多层PCB线路板对准度控制一般采用在PCB图形制作前就用X-RAY打靶方式对对位孔进行打靶标示，这就造成多次对位产生的累积误差特别大。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明提供了一种多层PCB线路板对准度控制方法，该方法不仅简单，而且可实现高精度层间对准，提高生产效率。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多层PCB线路板对准度控制方法，包括以下步骤：①分别在每层PCB线路板上制作图形和孔位靶标；②在上述制作完图形的PCB线路板上用CCD打靶机对所述孔位靶标进行识别并打靶；③将上述两层或多层PCB线路板通过孔位靶标进行对准定位。这样，可减少多次对位造成的累积误差，从而达到提高对准度的目的。

作为本发明的进一步改进，所述孔位为铆合定位孔、成型定位孔或非金属化功能孔。对于特殊性非金属化功能孔，可避免PCB线路板在图形制作时造成的油墨入孔及杂物塞孔等难题。

本发明的有益效果是：该多层PCB线路板对准度控制方法将位置度管控严格的孔与线路图形一起制作，然后使用CCD打靶的方式制作出来，减少多次对位造成的累计误差，从而达到提高对准度的目的。其具有以下优点：

①对准精度高，大批量生产层间对准度可实现＜0.05mm；

②适用范围广，适用于各种板厚规格、各种层间叠构、各种类型的产品；

③成本低廉，大约为高精度的自动对位曝光机10％；

④效率高，较之目前常用的X-RAY打靶方式，CCD打靶速度快，精度也完全可以达到X-RAY打靶的精度，而且它不会遇到像X-RAY打靶那样因为铜厚而能量衰减的问题。

具体实施方式

一种多层PCB线路板对准度控制方法，包括以下步骤：①分别在每层PCB线路板上制作图形和孔位靶标；②在上述制作完图形的PCB线路板上用CCD打靶机对所述孔位靶标进行识别并打靶；③将上述两层或多层PCB线路板通过孔位靶标进行对准定位。这样，可减少多次对位造成的累积误差，从而达到提高对准度的目的。

上述孔位为铆合定位孔、成型定位孔或非金属化功能孔。对于特殊性非金属化功能孔，可避免PCB线路板在图形制作时造成的油墨入孔及杂物塞孔等难题。